神達投控旗下雲端解決方案事業體神雲科技總經理黃承德今（21 日）受訪時表示，AI 伺服器布局分為兩大主軸，一是以企業用戶使用為主的 PCIE，再來是針對 AI 推論與訓練的部分，去年從 AMD Instinct MI300X 開發，今年延續至 MI325X，而新品正在開發中，未來也將導入 AMD 下一代 MI350 系列產品。
黃承德表示，下半年成長動能來自公司三大營運主軸，首先是傳統 ODM 服務，接著是新增加的CSP 雲端服務客戶，以及企業用戶客戶，三個面向都在持續成長。
神雲科技在 COMPUTEX 2025 展現從 AI 訓練與推論，高效能運算、資料中心整機櫃液冷解決方案、機櫃整合部署、GPU 資源管理、熱資料移動等全方位應用場景，提供資料中心基礎設施部署與管理的一站式解決方案，展現去年底品牌整合後，從單一硬體產品轉型為全方位解決方案的升級成果。
黃承德透露，神雲科技結合開放運算計畫（OCP）標準與先進的液冷技術，提供伺服器至機櫃的全方位管理與部署解決方案，不僅大幅簡化資料中心的營運複雜度，更有效提升運算效能與能源效率，實現智慧化、高效能與永續經營的目標。
黃承德說，今年為神雲科技 MiTAC 品牌整合後首度參與台北電腦展，將持續為客戶帶來開放且靈活的產品組合，強化整合服務的深度與廣度，成為值得客戶信賴的 AI 與資料中心基礎設施解決方案夥伴。
談到 AMD、NVIDIA 積極布局中東市場，黃承德表示會積極尋找中東商機，公司去年進行品牌整合，希望透過新品牌在美國和其他市場發揚光大，不只是現有市場，而是在新市場也提供很好的成長動能與發展。
今年神雲科技展示多款最新 AI 推論伺服器，並首次呈現全面整機櫃液冷解決方案，包含液對氣（Liquid to Air）和液對液（Liquid to Liquid）模式，搭配國際級合作夥伴最新 in-row CDU（coolant distribution unit）展示，提供超過 2000 kW 散熱能力，專為滿足資料中心高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用的嚴苛散熱需求而設計。此外，神雲科技的液冷解決方案採用模組化設計，易於整合與部署，並可根據客戶需求客製化調整，搭配自主開發的資料中心設備監控軟體，展現在液冷解決方案軟硬體整合的實力。
今年更展示業界領先的 OCP Direct Liquid Cooling 多節點HPC伺服器 C2820Z5 產品，該伺服器採用 DLC 液冷方案，專為極端的高效能運算所設計，具備高功耗 CPU 散熱能力，適用於搭載 48VDC 供電排的 ORv3 標準機架，能顯著降低能源消耗，解決傳統氣冷的瓶頸。
（首圖來源：科技新報）
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