台灣電路板協會（TPCA）指出，全球高密度連結板（HDI）產業展現強勁成長動能，預估 2025 年全球 HDI 產值達 143.4 億美元，年成長率 8.7%，改寫歷史新高紀錄；台灣廠商市占率為 38.7%，穩居全球第一，中國為 32.9%。
台灣電路板協會（TPCA）新聞稿指出，AI技術應用重心由雲端運算逐步延伸至邊緣運算，AI手機與AI PC的滲透率快速提升，手機與PC迎來溫和成長，加上AI伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發，受惠產品設計與成本效益，為HDI擴大新應用市場。
回顧2024年，TPCA表示，HDI產業產值規模達131.9億美元，年成長率9.8%，手機依然是最大應用市場（占比27.7%），其次為車用電子（14.5%）與筆電、平板（10.6%），2025年預估AI手機出貨量將達4.1億支（年增73%），AI PC達1.1億台（年增165%），高效能需求推升主板層數增加，帶動8~12層HDI產品使用比例提升。
TPCA預估，2025年AI伺服器出貨量將達198萬台，年成長15.1%，AI伺服器OAM模組常用18層以上HDI，需搭配Very Low Loss以上等級材料，產品附加價值高，仍須留意次世代B300/GB300伺服器的材料升級，預計將提升成本50%至70%，推動NVIDIA伺服器模組的核心PCB零組件配置部分導入HLC等成本最佳化策略影響。
車用市場方面，TPCA表示，電動車與自駕技術推動ADAS模組需求，4~8層HDI廣泛應用於車載鏡頭與毫米波雷達，10層以上HDI已導入整合型ECU模組，2025年全球汽車出貨量預估成長2.1%，電動車年增11.6%，帶動車用HDI成長。
TPCA指出，低軌衛星通訊為5G / 6G延伸應用，需求持續上升。SpaceX、Amazon等業者預計在2025年啟動加速部署，五年將新增約七萬顆衛星，推升高階HDI市場需求。
TPCA指出，全球HDI市場是由台灣與中國廠商主導，依母公司資金來源計算，台灣廠商市占率為38.7%，穩居全球第一，中國32.9%。個別企業方面，台資華通以10.7%市占率位居全球第一，並為全球最大衛星通訊用PCB供應商，其他領先廠商包括AT&S（7.8%）、TTM（7.4%）、欣興（6.6%）與滬士電（5.7%），以及列居前十大的勝宏、深南、景旺等中資業者。
TPCA指出，美中供應鏈分流已成趨勢，預期美系客戶可能要求加強「產地審查」與「原料追溯」，全球主要HDI大廠受客戶要求，已展開OOC（out of China，避開中國）/ OOT（out of Taiwan，避開台灣）布局，泰國與越南已成台廠布局焦點，泰國為HDI與HLC新產能增長最快速的地區。
（作者：江明晏；首圖來源：Unsplash）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
