隨著矽光子競賽正在加速，中國研究人員已經開發出早期的光基晶片。根據中國官媒《環球時報》報導，復旦大學研究人員已開發出一種「矽光子整合高階模態多工器晶片」，換言之，是一種以光而非電傳遞指令的數據多工器（multiplexer）。
數據多工器是一種可接收多組輸入並透過單一路徑輸出的交換元件，常用於從多個記憶體晶片中選擇資料來源。根據復旦大學測試顯示，這款矽光子多工器的傳輸速度高達 38 Tbps，理論上每秒可傳送 4.75 兆組大型語言模型（LLM）參數。其晶片的關鍵，在於它能透過光來傳送資料與指令，成為光子晶片世代的新成員。目前復旦大學稱已將該研究投稿至《自然》（Nature）。
該多工器另一大技術突破，在於它能連接光子與電子兩種資料傳輸語言。由於記憶體通訊通常仰賴 CMOS 技術，這顆新晶片能以低延遲的方式，有效整合光基傳輸與 CMOS 架構。
事實上，整合光學與電子元件仍具挑戰性，因為現今的通訊大多仰賴 CMOS 技術。根據電信產業觀察者馬繼華的說法，這項新技術實現基於光子的互連方式，顯著降低傳輸延遲並提升效率。
馬繼華指出，該晶片的高階模態多工技術大幅提升傳輸效率，優於傳統的單模系統，呼應 AI 應用中對高速、高流量資料傳輸日益增加的需求。這項突破提升了頻寬與傳輸速度，為次世代網路提供強力支撐。新技術未來可望顯著強化中國 AI 訓練效能，提升能源使用效率與商業化潛力，「應用上的重大突破，可能會在三到五年內實現」。
（Source：中國媒體）
目前許多頂尖企業應用已採用光子網路交換器，以高達 400 Tb/s AI 的速度進行傳輸，如 NVIDIA Spectrum-X Photonics 交換機。目前許多新創公司也積極投入，如 Lightmatter 推出的光子晶片互連平台，以及另一間新創Enosemi 則被 AMD 併購的消息，都為業界帶來震撼消息。
從中國投入的心力來看，該國在光子技術上的確有機會超越美國。據悉，中國研究機構在後摩爾時代晶片技術領域的產出，已超過美國兩倍，並佔據被引用次數最多的研究成果，其中特別著重於光子領域。換言之，中國已準備好「換道超車」，在十年內恐顛覆美國半導體技術霸權。
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（首圖來源：shutterstock）
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