Plug and Play 設立台灣辦事處並開放首屆加速器項目申請

全球最大創新平台 Plug and Play 已在桃園市正式開設首家辦事處。此次擴張是該公司使命中的一項重大里程碑，旨在將新創企業與亞洲及其他地區的全球企業、投資者和創新中心連接起來。

桃園市政府經濟發展局局長Cheng Chang表示：「我們非常榮幸歡迎Plug and Play落戶桃園。此次合作彰顯了我們致力於成為全球創新與先進技術中心的決心。我們期待助力本土與國際新創企業在此茁壯成長。」

為延續近期開幕盛勢，Plug and Play台灣現已開放一期加速器項目（Batch 1）的申請。該項目聚焦於人工智能、先進製造、物聯網和深科技領域的創新型新創企業，旨在加速具有顛覆性技術和全球潛力的早期及成長期公司的發展。

之前做為試點的Plug and Play台灣零期項目（Batch 0）已成功集結了一批新創企業，這些企業獲得了在Plug and Play 2025年6月矽谷峰會展示的機遇，充分展現了台灣創業生態的活力與全球影響力。

Plug and Play副總裁Johannes Rott表示：「台灣正迅速成為全球創新熱點。隨著新辦事處和加速器項目的設立，我們很高興能夠支持該地區孕育下一代變革性新創企業。」

入選一期項目的新創企業將獲得：

• 行業專家與成功創業者的定制化指導。
• 對接Plug and Play全球550餘家合作企業網絡。
• 融資支持與直接風投引薦。
• 矽谷等全球峰會展示機會。
• 橫跨亞洲與美國的軟著陸支持和市場推廣協助。

新創企業申請截止日期為2025年7月7日，該項目預計於2025年8月啟動。有意加入該項目的新創企業可在此申請。

（本文由 PR Newswire 授權轉載）