中國 2030 年或成全球最大半導體代工中心，超越台灣

中國將在 2030 年前成為全球最大半導體代工中心，並有約 30% 全球安裝產能，超越領頭羊台灣。市場研究和技術諮詢公司 Yole Group 預測，中國半導體產能將顯著增長，因美國對中國半導體行業的貿易限制之下。

目前，台灣半導體產能占全球的23%，中國則緊隨其後、占21%。中國政府投資半導體製造的巨額投資，尤其是自給自足的目標，預計到2024年，中國的半導體生產將達到每月885萬片晶圓，並在2025年增至1,010萬片。這一增長得益於18座新晶圓廠的建設，例如位於上海的華虹半導體，該公司在無錫新開設的12英吋晶圓廠已於今年第一季開始生產。

儘管美國是全球晶圓的最大消費國，占據約57%的需求，但其生產能力僅約10%，這使得美國必須依賴台灣、韓國和中國等主要生產國的供應。相對而言，日本和歐洲的生產能力主要滿足內部需求，而新加坡和馬來西亞等地的生產商則占全球代工產能的約6%。

但報告未考慮美國建設中晶圓廠，台積電等多家公司已在美國展開建設，亞利桑那州生產30%先進晶片。英特爾、三星、美光、格羅方德和德州儀器等公司也在進行計畫，提升美國晶圓產能。

然而，報告並未明確中國晶圓廠的技術能力與西方同行的比較。美國對最先進的晶片製造技術施加出口管制，這使得中國企業難以獲得生產最新晶片所需的設備。為了填補空白，中國政府投入數十億美元，幫助半導體業發展，包括光刻工具和電子設計自動化（EDA）軟體。儘管中國產能可能占優勢，但未來哪個國家能夠生產最尖端的晶片仍是懸而未決的問題。