華為昇騰 910D 可能採四晶片整合方案
作者 | 發布日期 2025 年 07 月 03 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 技術分析 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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華為昇騰 910D 可能採四晶片整合方案

科技媒體 Tom′s Hardware 15 日報導，華為或利用申請專利，將四個 AI ASIC 昇騰 910B 整合在一起，構成昇騰 910D。專利涉及先進封裝，目的是讓平行堆疊於中介層上方的裸晶互連，並展示四個裸晶互連的設計方案。

本篇文章將帶你了解 :
  • 中芯國際先進製程突破有限，整合四個昇騰910B具量產與成本效益
  • 追趕國際大廠的主流AI晶片，多晶片整合方案或難彌補性能差距

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