隨著 AI 相關應用發展得如火如荼，大摩推估，未來將會帶動更多的 ASIC 專案出現，且現有的 AI ASIC 專案也將維持強勁的發展態勢。
大摩盤點 AI 供應鏈現況，CSP 設計服務新競爭開始 |
作者
邱 倢芯|發布日期
2024 年 04 月 09 日 10:30 |
|
Tag Archives: AI ASIC
台積電 SoIC 明年產能翻倍，AMD 仍為 3D 封裝主要客戶 |
|
作者
林 妤柔|發布日期
2023 年 12 月 05 日 10:15 |
|
美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新 AI 供應鏈報告，表示 AI ASIC 發展有助供應商參與到更多 AI 專案，而 AI 智慧手機有望促進邊緣 AI 發展。 繼續閱讀..
