台積電 SoIC 明年產能翻倍，AMD 仍為 3D 封裝主要客戶

美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新 AI 供應鏈報告，表示 AI ASIC 發展有助供應商參與到更多 AI 專案，而 AI 智慧手機有望促進邊緣 AI 發展。

大摩指出，AMD MI300 出貨量明年有機會達 40 萬台；南電透過世芯和創意在 AI ASIC 有所耕耘，但貢獻仍小；健鼎科技是 AI 伺服器 CPU 主機板和交換板 PCB 的供應商；健策精密是英特爾 CPU 主要散熱模組供應商，為新 GPU / CPU 平台開發冷板產品。

亞馬遜近期升級自研 AI 晶片 Trainium2 AI，與前一代相比，訓練性能提高 4 倍，記憶體容量提高 3 倍。世芯為 AWS 的 Trainium1 提供 7 奈米設計服務，而邁威爾（Marvell）將負責 Trainium2 的 5 奈米專案。大摩認為，新版本對世芯的影響有限，因為 Trainium1 目前只占世芯一小部分營收。

邊緣 AI 部分，紅米宣布 AI 智慧手機上採聯發科天璣 8300 Ultra，意味生成式 AI 下半年在中國 Android 市場獲得廣泛應用。

2.5D 和 3D 封裝部分，大摩提到 ASMPT 明年第一季開始供應台積電 CoWoS-L 封裝 TCB；台積電 SoIC 產能明年有望翻倍至 2kwpm，而 AMD 仍是 3D 封裝的主要客戶。

（首圖來源：shutterstock）