Tag Archives: 邊緣 AI

Skymizer 全球首款邊緣 AI 推論晶片 HTX301，28 奈米單卡挑戰千億參數大模型
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 13:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

由創意電子前總經理賴俊豪擔任董事長的 IC 設計公司 Skymizer 於近期正式發表其首款實體 AI 推論晶片 「HTX301」，並預告將於下週的 Computex 電腦展中進行實機展示。根據 Skymizer 的簡介指出，HTX301 專注於推論（Inference）與解碼（Decode）任務，主打讓企業能以低成本、低功耗的方式，在本地端實現超級大模型的自主部署。

繼續閱讀..

小型 AI 主機需求爆發，技嘉 BRIX 新品瞄準企業地端 AI 應用
作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 10:03 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 桌上型電腦 , 財經

隨著生成式 AI 應用從雲端逐步走向本地端，小型桌機不再只是辦公或家用電腦，也開始被開發者、新創團隊與企業拿來做為低功耗 AI 推論節點。近期蘋果的 Mac mini 因具備低功耗、小體積與 Apple Silicon 統一記憶體架構等特性，被不少使用者拿來執行本地 AI 模型，也讓市場重新關注迷你 PC 在邊緣 AI 運算中的角色。

繼續閱讀..

是方攜手高通、行動貝果，推企業私有化地端 Agentic AI 平台服務
作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 13:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 財經 , 資訊安全

電信中立 IDC 營運商是方電訊今天宣布與企業級 AI Agent 方案商行動貝果（MoBagel）、高通技術公司展開策略合作，三方共同推出「企業私有化地端 Agentic AI 平台」服務。此次合作案不僅能為是方開闢第二成長曲線，更能帶動核心產品銷售，在結盟架構中扮演關鍵角色。

繼續閱讀..

Supermicro 推出緊湊型高能效系統，加速智慧化邊緣 AI 應用落地
作者 |發布日期 2026 年 04 月 19 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 市場動態

Super Micro Computer 作為 AI / 機器學習、HPC、雲端、儲存和 5G / 邊緣領域的全方位 IT 解決方案供應商，宣布推出搭載 AMD EPYC 4005 系列處理器的緊湊型高效率平台。這些邊緣最佳化系統，可在部署空間與電力供應量有限的環境內，加速 AI 推論與通用型工作負載，適用於零售、製造、醫療與企業分部據點等應用。 繼續閱讀..

離線 AI 崛起，Palantir 與 Anduril 搶灘邊緣運算新商機
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 10:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 網通設備 , 軍事科技

Palantir 與 Anduril 正把 AI 帶到可離線運作的前線，從海上、戰場到偏遠工業場域，搶攻不依賴雲端連線的邊緣運算需求。兩家公司近期合作參與美國「金穹」飛彈防禦計畫的軟體開發；同時，市場也持續關注 Anduril、Palantir 與其他公司在海事、國防與能源領域推進的邊緣 AI 布局。 繼續閱讀..

南亞科獲 SK 海力士等入股，專家：邊緣 AI 讓台廠不可或缺
作者 |發布日期 2026 年 03 月 26 日 10:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

DRAM 廠南亞科辦理 3 億 5,157 萬股私募增資，引進 SK 海力士、晟碟、鎧俠及思科等國際大廠投資入股。半導體業專家表示，這是南亞科和台灣記憶體發展重要轉折點，代表著，隨著邊緣 AI 興起，過去台廠從技術追隨者，如今已轉變成為不可或缺的角色。 繼續閱讀..

進入邊緣 AI 時代，高通要以解決物聯網零碎化技術為發展關鍵
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 20:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 物聯網

高通（Qualcomm）物聯網領域的最新戰略，除了不僅針對物聯網市場高度「零碎化」的痛點提出全面的軟硬體解決方案，更透過併購與結盟策略，致力於打通邊緣 AI 落地的「最後一哩路」，協助百工百業加速數位轉型與商業化進程。另外，高通方面也高度肯定台灣在該該領域供應鏈的表現。

繼續閱讀..

五年前產品 Nvidia RTX 3090 為何能以最高性價比吸引邊緣 AI 玩家？
作者 |發布日期 2026 年 03 月 18 日 10:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

根據科技專欄作家 Tanveer Singh 的最新評測與市場觀察指出，對於熱衷於在邊緣執行人工智慧的使用者而言，一張擁有五年歷史的顯示卡──Nvidia RTX 3090，依然是 2026 年目前市場上性價比最高的選擇，且其他競爭對手完全難以望其項背。

繼續閱讀..

聯發科、AMD、英特爾晶片三巨頭力推新產品，全面引爆邊緣 AI 與機器人市場競爭
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 9:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著工廠自動化、行動機器人中的物理 AI（Physical AI）以及各類 AI 驅動的邊緣應用呈現爆炸性成長，全球邊緣運算市場正迎來前所未有的技術變革。在德國紐倫堡盛大開幕的「2026 德國嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2026）」上，全球三大晶片設計巨擘──聯發科技（MediaTek）、超微半導體（AMD）與英特爾（Intel）不約而同地發表了旗下最新一代的邊緣 AI 運算平台，並全面劍指次世代工業型機器人、商用無人機以及智慧醫療等邊緣 AI 藍海市場。

繼續閱讀..

高通發表全新 Snapdragon Wear Elite 平台，個人與代理 AI 體驗大躍進
作者 |發布日期 2026 年 03 月 02 日 17:41 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通今（2 日）宣布推出 Snapdragon Wear Elite 平台，是一款為實現新一代真正個人化、全天候運作的智慧型穿戴式運算裝置而生的個人 AI （Personal AI）平台。目前該平台已經獲得 Google、摩托羅拉與三星等合作夥伴支持，首批搭載的商用裝置預計未來數月內上市。 繼續閱讀..

2026 年物聯網產業前景：從「連接」邁向「決策」的晶片價值重構
作者 |發布日期 2026 年 02 月 27 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 晶片

2026 年為物聯網由「資料收集」邁向「即時決策」的重要轉折。應用場域對延遲、穩定性與資料治理要求提升，集中式雲端架構的限制逐步浮現，判斷與行動開始下沉至裝置端。物聯網晶片的角色不再僅是資料上傳起點，而是成為系統第一層具備判斷意義的運算節點，功能定位與價值內涵同步發生改變。 繼續閱讀..

研華攜手宜科循環，用 AI 改寫資源回收的遊戲規則
作者 |發布日期 2026 年 02 月 24 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 環境科學

兼具低成本、高擴充性，並且能在高溫、潮濕、髒亂等嚴苛環境下正常運作的研華 MIC-711 邊緣 AI 系統，基於 NVIDIA® Jetson Orin™ NX，MIC-711 早已成為許多企業部署第一個 AI 落地專案的最佳利器。先後入選 NVIDIA Inception 計畫與矽谷 Plug and Play 加速器的宜科循環（AIRECO），積極協助資源回收廠建置這樣的邊緣 AI 系統，實現全面自動化與智慧化的轉型，為共同打造 AI 驅動的資源回收生態系而努力。
繼續閱讀..