Tag Archives: 邊緣 AI

Supermicro 推出緊湊型高能效系統,加速智慧化邊緣 AI 應用落地

作者 |發布日期 2026 年 04 月 19 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 市場動態

Super Micro Computer 作為 AI / 機器學習、HPC、雲端、儲存和 5G / 邊緣領域的全方位 IT 解決方案供應商,宣布推出搭載 AMD EPYC 4005 系列處理器的緊湊型高效率平台。這些邊緣最佳化系統,可在部署空間與電力供應量有限的環境內,加速 AI 推論與通用型工作負載,適用於零售、製造、醫療與企業分部據點等應用。 繼續閱讀..

離線 AI 崛起,Palantir 與 Anduril 搶灘邊緣運算新商機

作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 網通設備 , 軍事科技

Palantir 與 Anduril 正把 AI 帶到可離線運作的前線,從海上、戰場到偏遠工業場域,搶攻不依賴雲端連線的邊緣運算需求。兩家公司近期合作參與美國「金穹」飛彈防禦計畫的軟體開發;同時,市場也持續關注 Anduril、Palantir 與其他公司在海事、國防與能源領域推進的邊緣 AI 布局。 繼續閱讀..

南亞科獲 SK 海力士等入股,專家:邊緣 AI 讓台廠不可或缺

作者 |發布日期 2026 年 03 月 26 日 10:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

DRAM 廠南亞科辦理 3 億 5,157 萬股私募增資,引進 SK 海力士、晟碟、鎧俠及思科等國際大廠投資入股。半導體業專家表示,這是南亞科和台灣記憶體發展重要轉折點,代表著,隨著邊緣 AI 興起,過去台廠從技術追隨者,如今已轉變成為不可或缺的角色。 繼續閱讀..

進入邊緣 AI 時代,高通要以解決物聯網零碎化技術為發展關鍵

作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 20:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 物聯網

高通(Qualcomm)物聯網領域的最新戰略,除了不僅針對物聯網市場高度「零碎化」的痛點提出全面的軟硬體解決方案,更透過併購與結盟策略,致力於打通邊緣 AI 落地的「最後一哩路」,協助百工百業加速數位轉型與商業化進程。另外,高通方面也高度肯定台灣在該該領域供應鏈的表現。

繼續閱讀..

五年前產品 Nvidia RTX 3090 為何能以最高性價比吸引邊緣 AI 玩家?

作者 |發布日期 2026 年 03 月 18 日 10:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

根據科技專欄作家 Tanveer Singh 的最新評測與市場觀察指出,對於熱衷於在邊緣執行人工智慧的使用者而言,一張擁有五年歷史的顯示卡──Nvidia RTX 3090,依然是 2026 年目前市場上性價比最高的選擇,且其他競爭對手完全難以望其項背。

繼續閱讀..

聯發科、AMD、英特爾晶片三巨頭力推新產品,全面引爆邊緣 AI 與機器人市場競爭

作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 9:20 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著工廠自動化、行動機器人中的物理 AI(Physical AI)以及各類 AI 驅動的邊緣應用呈現爆炸性成長,全球邊緣運算市場正迎來前所未有的技術變革。在德國紐倫堡盛大開幕的「2026 德國嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2026)」上,全球三大晶片設計巨擘──聯發科技(MediaTek)、超微半導體(AMD)與英特爾(Intel)不約而同地發表了旗下最新一代的邊緣 AI 運算平台,並全面劍指次世代工業型機器人、商用無人機以及智慧醫療等邊緣 AI 藍海市場。

繼續閱讀..

高通發表全新 Snapdragon Wear Elite 平台,個人與代理 AI 體驗大躍進

作者 |發布日期 2026 年 03 月 02 日 17:41 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通今(2 日)宣布推出 Snapdragon Wear Elite 平台,是一款為實現新一代真正個人化、全天候運作的智慧型穿戴式運算裝置而生的個人 AI Personal AI)平台。目前該平台已經獲得 Google、摩托羅拉與三星等合作夥伴支持,首批搭載的商用裝置預計未來數月內上市。 繼續閱讀..

2026 年物聯網產業前景:從「連接」邁向「決策」的晶片價值重構

作者 |發布日期 2026 年 02 月 27 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 晶片

2026 年為物聯網由「資料收集」邁向「即時決策」的重要轉折。應用場域對延遲、穩定性與資料治理要求提升,集中式雲端架構的限制逐步浮現,判斷與行動開始下沉至裝置端。物聯網晶片的角色不再僅是資料上傳起點,而是成為系統第一層具備判斷意義的運算節點,功能定位與價值內涵同步發生改變。 繼續閱讀..

研華攜手宜科循環,用 AI 改寫資源回收的遊戲規則

作者 |發布日期 2026 年 02 月 24 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 環境科學

兼具低成本、高擴充性,並且能在高溫、潮濕、髒亂等嚴苛環境下正常運作的研華 MIC-711 邊緣 AI 系統,基於 NVIDIA® Jetson Orin™ NX,MIC-711 早已成為許多企業部署第一個 AI 落地專案的最佳利器。先後入選 NVIDIA Inception 計畫與矽谷 Plug and Play 加速器的宜科循環(AIRECO),積極協助資源回收廠建置這樣的邊緣 AI 系統,實現全面自動化與智慧化的轉型,為共同打造 AI 驅動的資源回收生態系而努力。
繼續閱讀..

CES 2026 展示 AI 落地效益,家電、保健與穿戴裝置成賦能首選

作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , xR/AR/VR/MR , 技術分析

智慧家庭將以單點智慧設備打造全域智慧環境,2026 年智慧家庭產業將進入自主化新階段,關鍵在家電能否理解使用場景並主動調整,CES 2026 展品亦呈現家居系統正從單點設備轉向生態搭建智慧環境,涵蓋感測、判斷與行動。 繼續閱讀..