2026 年國際消費性電子展(CES)正式開幕,根據 Arm 觀察,今年 CES 主要聚焦「實體 AI」與「邊緣 AI」應用。其中,實體 AI 讓汽車、機器人及各類裝置可感知、理解現實環境,並在實際場景中安全可靠地運行;邊緣 AI 則讓智慧持續地向使用者端遷移,在日常裝置上實現更即時、具隱私保障且個人化的體驗。 繼續閱讀..
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)在台北萬豪酒店盛大舉辦年度技術論壇,全球執行副總裁暨大中華區事業部總經理 Robert Li 在開場演說中指出,半導體產業每十年就會迎來一次推動技術成長的「巨型趨勢」(Mega-trend)。從 2000 年的 PC 時代、2010 年的行動裝置時代,到現在 2020 年代,我們正見證由「邊緣 AI」驅動的全新成長波段。
隨著高通 Snapdragon Summit 今年迎來第十週年,執行長阿蒙(Cristiano Amon)強調,高通願景是將 AI 帶到各處(AI Everywhere),即透過互連推動 AI 發展,進一步擴展影響力,讓 AI 在設備端更加強大,並幫助許多設備進行轉型。他也表示,今年是重要里程碑,未來將進入新的世代。 繼續閱讀..
近期受到市場記憶體漲價風帶動,營運動能持續推進的記憶體大廠華邦電,在Semicon Taiwan活動的記憶體論壇上,總經理陳沛銘發表演講時指出,在邊緣人工智慧(Edge AI)時代,記憶體創新扮演著關鍵角色。因此,在 AI 應用正從雲端向邊緣裝置擴展情況下,這對記憶體提出了更高的要求,特別是在效能、功耗和延遲方面。
人工智慧(AI)浪潮正席捲全球,而邊緣 AI(Edge AI)也逐漸成為推動產業變革的重要力量。高通產品管理資深總監 Paul Torres 在首屆「高通台灣 AI 黑客松」中指出,未來「混合 AI」(Hybrid AI)和「多模態 AI」(Multimodal AI)將成為邊緣 AI 的兩大趨勢。 繼續閱讀..
2025 下半年美國製造業進入數位化轉型浪潮,邊緣 AI 成為美國製造業升級的核心驅動力,邊緣 AI 技術將數據處理從雲端轉移至設備端,實現即時決策與低延遲反應,提升生產效率與系統韌性。目前邊緣 AI 在智慧工廠應用重塑生產模式,設備層面部署 AI 模型,製造商能即時監控設備狀態、檢測異常並最佳化生產流程。 繼續閱讀..