Tag Archives: 邊緣 AI

邊緣 AI 下一步怎麼走?高通看好混合 AI、多模態 AI 成新趨勢

作者 |發布日期 2025 年 09 月 01 日 18:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

人工智慧(AI)浪潮正席捲全球,而邊緣 AI(Edge AI)也逐漸成為推動產業變革的重要力量。高通產品管理資深總監 Paul Torres 在首屆「高通台灣 AI 黑客松」中指出,未來「混合 AI」(Hybrid AI)和「多模態 AI」(Multimodal AI)將成為邊緣 AI 的兩大趨勢。 繼續閱讀..

對等關稅時代:美國製造業韌性再造,邊緣 AI 開啟新格局

作者 |發布日期 2025 年 08 月 25 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

2025 下半年美國製造業進入數位化轉型浪潮,邊緣 AI 成為美國製造業升級的核心驅動力,邊緣 AI 技術將數據處理從雲端轉移至設備端,實現即時決策與低延遲反應,提升生產效率與系統韌性。目前邊緣 AI 在智慧工廠應用重塑生產模式,設備層面部署 AI 模型,製造商能即時監控設備狀態、檢測異常並最佳化生產流程。 繼續閱讀..

聯發科 2024 年繳出成長業績,持續布局雲端與邊緣 AI

作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 12:20 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科 29 日舉行股東會,董事長蔡明介與值副董事長暨執行長蔡另行都出席參加。蔡力行在進行報告時表示,2024 年營收達新台幣 5,306 億元,較前一年增加 22.4%,毛利率 49.6%、營業利益率 19.3%,每股 EPS 來到 66.92元,較前一年同期成長 38%。這樣的成果反映公司在變動市場中的韌性與前瞻性,也將成為未來持續成長的基礎。

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恩智浦斥資 3.07 億美元併購 NPU 廠商 Kinara Inc.,建立邊緣 AI 競爭優勢

作者 |發布日期 2025 年 02 月 11 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

恩智浦半導體 (NXP) 宣布已達成最終協定,將收購高性能與能效,以及可程式化設計離散神經處理單元(NPU)的產業領導者 Kinara Inc.。未來,藉由融入Kinara Inc. 產品的設備可支援廣泛的邊緣 AI 應用,包括多模態生成式 AI 模型。此次收購將是一項價值 3.07 億美元 (約新台幣 102 億元) 的全現金交易,今年上半年完成。不過,整體併購完成條件,還包括取得各國監管部門的批准。

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資策會發表 2025 十大 AI 趨勢,2024 STI TECH DAY 引領企業導入 AI

作者 |發布日期 2024 年 11 月 07 日 17:13 | 分類 市場動態

為協助企業善用 AI 技術提升產業競爭優勢,財團法人資訊工業策進會軟體技術研究院(資策會軟體院)於今(7)日舉辦 2024 STI TECH DAY ,並首次發表「2025 十大 AI 關鍵技術與趨勢」,預測邊緣 AI  (Edge AI)、數位孿生(Digital Twins)、人工智慧代理人(AI Agent)、虛假訊息檢測(Disinformation Checking)、企業大型語言模型(Enterprise LLM)等十大 AI 關鍵技術,技術預測是科技管理中相當重要的一個領域,因此資策會軟體院以國內角度,銜接世界並落地化需求,結合資策會 MIC,發布了屬於台灣的「十大 AI 關鍵技術與趨勢」,例如先進 AI 在工業自動化、智慧城市、智慧移動、智慧醫療等行業中展現出巨大的應用潛力,智慧城市中 AI 可以實現即時交通管理與環境監測,提升城市運作效率。 繼續閱讀..

蘋果 AI 晶片需求暴增、NVIDIA 接受晶圓調漲!外資看好台積目標價破千

作者 |發布日期 2024 年 06 月 18 日 10:43 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 晶片

美系外資摩根士丹利(大摩)出具最新報告指出,蘋果宣布 Apple Intelligence,預示雲端運算(蘋果矽晶片/AI 伺服器)和邊緣 AI(iPhone 處理器)都有優秀發展前景,AI 半導體需求持續提升,重申台積電優於大盤,目標價升至 1,080 元。 繼續閱讀..