美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新 AI 供應鏈報告，表示 AI ASIC 發展有助供應商參與到更多 AI 專案，而 AI 智慧手機有望促進邊緣 AI 發展。 繼續閱讀..
台積電 SoIC 明年產能翻倍，AMD 仍為 3D 封裝主要客戶 |
作者
林 妤柔|發布日期
2023 年 12 月 05 日 10:15 |
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