人工智慧（AI）運算需求爆發，資料中心傳輸壓力持續攀升，共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）被視為突破瓶頸的關鍵。法人分析，2026 年輝達 Rubin 架構將大舉導入 CPO，產值上看百億美元，並快速推動矽光子元件、封裝測試與設備供應鏈的需求。
高明鐵於 SEMICON Taiwan 2025 發表「矽光子高精度耦合解決方案」，將「找光、對準、鎖光」流程工程化，鎖定 CPO 量產痛點。矽光子封裝最大的挑戰之一是良率，任何細微誤差都可能導致傳輸效率下降，因此高精度與高穩定度的光耦合設備成為核心關鍵。
此次展出的「矽光子主動對準與晶圓級耦光測試平台」，結合六軸高精度平台、AI 演算法與 6D 雷射量測，將過去依賴人工經驗的光對位轉化為標準化流程。透過光學尺與誤差補償，精度可由 0.5 微米提升至 50 奈米等級，大幅降低對位誤差對良率的影響。
平台支援堆疊式與史都華並聯式架構，適用於 CPO 光引擎、AI伺服器光模組與矽光晶圓測試，頻寬涵蓋 800G 至 1.6T，並已規劃延伸至 3.2T 與 6.4T 光收發模組，完整對應新世代資料中心與電信骨幹升級需求。未來，高明鐵也嘗試整合動態與靜態精度的優勢，打造雙模式並行方案，兼顧研發驗證與大規模量產。
在競爭方面，外國廠商雖具備深厚技術與成熟產品，但設計多偏向制式化與標準化，導入流程完整卻在客製化與反應速度上較有限。相較之下，高明鐵的優勢在於在地化，能貼近台灣供應鏈，快速依客戶需求調整設計與演算法，以縮短開發週期並提升良率，更符合亞洲半導體產業鏈快速迭代的節奏。
隨著輝達與台廠公司共同推進 CPO 技術，市場正加速成形。輝達網路部門指出，Rubin系列採用微環調變器（MRM），功耗效率提升 3.5 倍，網路彈性提升 10 倍。台廠晶圓代工龍頭則強調矽光子能解決「記憶體牆」效應，並已建立完整 PDK，涵蓋波導、分光器與合波器，推動光子積體電路（PIC）實現商用。法人預估，2030 年 CPO 在高速傳輸方案中的占比可突破 50%，將帶動矽光子供應鏈同步受惠。
高明鐵也積極推動矽光子工站的國產化，加入 SEMI 矽光子產業聯盟 SIG2，並配合國發會「AI 新十大建設」政策，規劃建置共用量測與耦光平台，推動治具與製程標準化。透過在地供應鏈協作，高明鐵希望形成「設計—製程—測試—組裝」完整鏈結，成為台灣矽光子生態系的重要一環。
（首圖來源：高明鐵）
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