隨著 AI 與 HPC 資料基礎架構快速演進，未來效能瓶頸將取決於矽光電整合的突破進展。
台灣半導體研究中心（Taiwan Semiconductor Research Institute，TSRI）宣布成立「矽光子 CPO 平台與 SIG」，號召國內外產學夥伴加入，推廣以台灣為核心的國際半導體研究生態系，開發出直接被產業採用的技術，縮短研究與實務之間的距離。
TSRI 隸屬於國科會轄下國家實驗研究院，在 11 日舉行矽光子 CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）平台與 SIG（Special Interest Group）成立大會，包括比利時微電子研究中心（imec）、新思科技、上詮光纖通信、安立知台灣及台灣科技大學等代表出席支持。
▲ 圖中為國科會主委吳誠文。
國科會主委吳誠文表示，在 AI 高速運算雲端伺服器、邊緣運算伺服器及終端裝置的資料傳輸速度需求不斷提升下，台灣必須將先進封裝技術進化，加速矽光子技術自主、形成產業鏈，其中 CPO 技術協助矽光子產業升級，將光學元件與半導體晶片整合，提升傳輸速度與效率。
吳誠文感謝促進 CPO 平台成立的合作夥伴，包括 TSRI 與 imec 攜手突破矽光子技術瓶頸、新思科技提供 EDA 工具鏈加速研發進展，還有上詮光纖通信、安立知、思衛科技以光學量測技術協助產業升級。期望透過這個平台，促進更多學界與產業專家共同投入 CPO 研究，讓相關技術不僅服務於 AI 伺服器，更能延伸到邊緣伺服器與消費大眾的終端裝置。
AI 崛起的時代，沒有任何一個國家能夠獨自完成所有任務，必須仰賴國際合作，在這之中台灣扮演關鍵角色。吳誠文認為，台灣以先進晶片製造為基礎，整合技術，發展出廣泛應用在各種場域的創新系統，同時攜手世界各地合作夥伴，開發高頻寬、低耗能的 AI 運算關鍵技術，並推動矽光子驗證標準，共同推動產業發展。
（圖片來源：吳誠文）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
