日月光半導體 K18B 廠房新建工程發包福華工程，因應未來營運成長

日月光投資控股股份有限公司於 25 日宣布，子公司日月光半導體製造股份有限公司（以下稱 「日月光半導體」）經其董事會決議通過，將 K18B 廠房新建工程發包予關係人福華工程股份有限公司（以下稱「福華公司」），以因應未來先進封裝產能擴充之需求。

日月光集團為配合其高雄廠未來之營運成長，於 2025 年上半年購入塑美貝科技股份有限公司 100% 之股權以辦理簡易合併取得廠房用地，今擬將該廠房拆除重建，預計興建地下 2 層、地上 8 層，總樓地板面積約 18,341.93 坪。

經依日月光半導體之採購作業規範就四家有意願並具備施工能量之廠商，依據其專業能力、營建經驗、工期規劃、施工品質及專案配合度等指標進行評選後，擬將 K18B 廠房新建工程發包予福華公司，雙方議定之未稅交易金額為新台幣 40.08 億元。

日月光半導體表示，本案發包金額之訂定，係由建築師進行廠房規劃設計後提出預算書及發包需求資料，再由日月光半導體將發包需求資料提供予福華公司進行報價，同時委託天合不動產估價師聯合事務所進行發包金額之合理性評估。終參酌建築師所提之預算書及估價師對價格之評估結論與福華公司議價，並經日月光半導體董事會決議通過，相關程序業依公司之取得或處分資產處理程序規定辦理。

(首圖來源：shutterstock)