搭台積 3 奈米、全大核架構，高通發表最新 Snapdragon 8 Elite Gen 5

高通今（24 日）在夏威夷 Snapdragon 高峰會正式推出 Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台，採用台積電 3 奈米設計，並帶來全面升級。該平台將搭載全球多家 OEM 與智慧型手機品牌的旗艦裝置中，包括榮耀、iQOO、努比亞、一加、OPPO、POCO、realme、紅米、紅魔、ROG、三星、Sony、vivo、小米與中興等。

這次 Snapdragon 8 Elite Gen 5 採用台積電 3 奈米設計，帶來全面升級，並搭載第三代高通 Oryon CPU 架構，在單核提升 20%、多核提升 17%；全新 Adreno GPU 架構採用切片架構（sliced architecture），時脈高達 1.2GHz，讓圖像密集型遊戲效能提升 23%、功耗減少 20%；Hexagon NPU 較上一代性能改善 37%、電力功耗改善 16%。

其中，Oryon CPU 架構延續 2+ 6 全大核 CPU 配置，2 顆高效能核心（Prime Core）時脈最高可達 4.6GHz，6 顆效能核心（Performance Core）時脈最高可達 3.62GHz，在多工處理、內容創作與遊戲應用中提供順暢且快速的運算體驗。

高通指出，採用自行設計的 Oryon CPU，搭載硬體矩陣加速，可與高通 Hexagon NPU 協同運作。

此外，Snapdragon 8 Elite Gen 5 支援 LP-DDR5x 記憶體，頻率最高可達 5,300MHz，並提供高達 24GB 記憶體容量。高通指出，這次還導入 Adreno 高效能記憶體（HPM，Adreno High Performance Memory），提供 18 MB 專用記憶體，可節省功耗並提升視覺渲染表現。