NTT 與博通聯手，2026 年將打造超高速光纖網路設備

日本電信巨頭 NTT 計劃在 2026 年開始生產下一代光通訊網路的關鍵元件，並將與美國晶片大廠博通及其他半導體企業合作，共同應對 AI 資料中心不斷攀升的能源需求。

這款裝置稱為「光電融合」（photonics-electronic convergence）的，是 NTT 長期推動的 IOWN（Innovative Optical and Wireless Network）全光網路系統計畫的一部分。該計畫旨在打造以光訊號取代電訊號的超高速、低耗能通訊基礎設施。NTT 於週一宣布合作夥伴名單及生產時程。

NTT 社長島田明指出，這項新裝置是集團 IOWN 計畫的核心堡壘，目標是讓電信網路的耗電量降至目前的百分之一，同時將資料傳輸容量提升至 125 倍。

這種節能潛力對於運行高耗能生成式 AI 模型的資料中心來說尤其重要，因為這些資料中心耗電量與產熱量皆遠高於傳統設施。

NTT 說明，這項光電融合裝置能以光連結取代電路板上的傳統電性配線，當資料在處理器與繪圖晶片間傳輸時，能將功耗減少約一半。

NTT 旗下子公司 NTT Innovative Devices 負責設計並製作原型，博通提供核心電路元件，日本新光電氣工業（Shinko Electric Industries）負責封裝基板，而台灣網通大廠智邦（Accton Technology）負責封裝與出貨。

NTT Innovative Devices 表示，初期將以單一生產線月產出約 5,000 個裝置，未來隨著超大規模資料中心需求成長，計畫將年產量擴增至超過 100 萬個。島田明表示，NTT 已與多間全球超大規模雲端與資料中心業者展開洽談。

目前日本企業在光子領域具有領先優勢，美國 NVIDIA 等競爭對手也在加速研發，而中國廠商亦陸續投入。NTT 期望能搶在全球競爭者之前將產品商用化，讓日本技術保持領先地位，並強化其在 AI 時代資料中心基礎設施中的關鍵角色。

博通核心交換部門資深副總裁暨總經理 Ram Velaga 表示，市場規模龐大到足以促進業界合作。當市場如此巨大時，最終客戶（資料中心業者）希望看到多家廠商參與，因為這代表技術更普及、更具延展性。若要在交換市場取勝，博通深信「開放性」是關鍵理念。