Amkor 亞利桑那 Peoria 封裝基地動工，預計 2028 年投產

美國封測大廠 Amkor Technology 宣布於亞利桑那州皮奧里亞（Peoria）正式動工新廠，首期投資達 20 億美元，並獲美國商務部依《晶片與科學法案》（CHIPS Act）核准 4 億美元補助。該廠預計 2027 年中完工，並於 2028 年初投產。

根據外媒報導，Amkor 已取得 Apple 與 NVIDIA 做為首批合作客戶，將負責封裝 Apple Silicon 晶片，這些晶片將於鄰近的台積電亞利桑那廠生產。亞利桑那州政府估算，Amkor 园區最終投資規模可能達 70 億美元，帶來約 3,000 個就業機會，成為美國本土最大規模的先進封裝基地。

Amkor 新廠所在地鄰近多家半導體重鎮，包括台積電與英特爾（Intel）。台積電亞利桑那三座晶圓廠預計將於 2027 年前陸續投產，導入 2 奈米與埃米級 A16 製程；Intel 亦在錢德勒（Chandler）興建兩座新廠，並於新墨西哥州擴建 Foveros 先進封裝產線。美國商務部指出，隨著台積電產能開出，國內迫切需要具備高密度整合能力的封裝夥伴，Amkor 的設廠將補上供應鏈缺口，但同時也面臨來自多家台廠評估赴美設廠的潛在競爭。

隨著 AI 加速器、HBM 記憶體與多晶粒（Multi-die）架構快速普及，封裝已成為晶片製造的關鍵環節。美國國家標準與技術研究院（NIST）指出，2.5D 封裝供應短缺已成為 AI 晶片量產的主要瓶頸之一，導致多款 GPU 出貨延遲。

Amkor 表示，亞利桑那新園區將聚焦高密度整合與高頻互連封裝技術，支援 AI 與高效能運算（HPC）晶片的在地化生產，並與當地大學及職訓機構合作培養專業人才。該計畫被視為 Amkor 重返美國製造的重要里程碑，也象徵美國重建晶片供應鏈版圖的關鍵一步。