在 AI 驅動資料中心規模與能耗急遽攀升之際，Open Compute Project（OCP）於 2025 年全球高峰會上揭示多項關鍵合作與組織調整。從 Broadcom 重返網路標準化工作組、到 AMD、ARM、輝達加入董事會，OCP 正從「開放硬體聯盟」進化為「AI 與永續基礎設施生態」的核心平台。
本次 OCP 高峰會聚焦開放協作與標準化，旨在推動更統一、更高效率的全球資料中心架構，讓業界能以開放生態的方式因應 AI 時代的運算與能源挑戰。
Broadcom 回歸、三大聯盟推進開放與永續
在技術層面，OCP 宣布成立新的網路標準化工作組，由 Broadcom 與 Arista 共同領導，協調全球業者推動鏈結層（Link Layer）與傳輸層（Transport Layer） 的統一化標準。
同時，OCP 也擴大產業合作，宣布與三大國際組織結盟：
- Storage Networking Industry Association（SNIA）：統一 AI 集群儲存架構；
- ASHRAE（美國暖通空調協會）：共同制定資料中心散熱與永續能效標準；
- OIX（Open IX）：強化 OCP Ready 設施與開放網路認證。
在永續面向上，OCP 與 Infrastructure Masons（iMasons） 合作一年後，正式推出資料中心碳排與設備碳足跡報告框架。此標準由 Google、Meta、Microsoft、Schneider Electric 等超大規模雲端業者共同制定，未來將導入 OCP 市場生態，並配合統一標章制度推動全球碳揭露透明化。
全球會員突破 500 家，OCP 布局矽晶至電網全鏈路生態
目前 OCP 全球會員已超過 500 家企業，OCP Ready 設施與體驗中心持續擴張，並被多家 hyperscaler 納入實際部署。根據 IDC 研究，OCP 認證設備市場規模預計將於 2029 年達 2950 億美元，OCP 則認為實際數字可能更高，反映 AI 運算基礎設施的爆發性需求。
OCP 同步宣布新增 AMD、ARM、輝達三家公司加入董事會，進一步串聯從矽晶片、系統架構到資料中心的完整開放生態。
OCP 未來將以「Open Data Center Strategic Initiative」為核心戰略，構建涵蓋 矽晶 → 系統 → 實體設施 → 電網的開放資料中心架構，從雲端延伸至 AI 與邊緣運算（Edge），推動新一代全球資料中心標準。
隨著 AI 需求與能源挑戰並進，OCP 的發展方向顯示，開放標準正逐步成為連結晶片設計、資料中心與電力基礎設施的關鍵橋樑。OCP 也正朝向「AI 時代的開放基礎設施平台」邁進，帶動全球從雲端到電網的協作新時代。
（首圖來源：科技新報）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
