以 18A 或 18A-P 製程生產，Intel Foundry 傳獲微軟 Maia 晶片合約

當微軟與英特爾在 2024 年初宣布，計劃以 18A 製程打造一款客製化處理器時，2 家公司未透露這款晶片用途，讓業界人士有了許多猜想空間。根據科技新聞網站 SemiAccurate 最新報導，英特爾晶圓代工事業 Intel Foundry 正在為微軟生產一款以 18A 或 18A-P 製程為基礎的 AI 晶片。

由於缺乏細節，目前只能推測新一代 Maia 晶片將由 Intel Foundry 生產，對英特爾而言是一項重大突破。由於資料中心等級處理器的晶粒面積相當大，若 Intel Foundry 能承接，意味 18A 製程、或性能提升 8% 的 18A-P 製程不僅足以支撐英特爾自家產品（例如預計 2026 年量產、代號 Clearwater Forest 的 Xeon 6+ 處理器），也準備好為外部客戶提供穩定良率的生產。微軟與英特爾合約甚至可能象徵英特爾製程優異，否則微軟可選擇較小晶粒架構以降低風險。

微軟首款 Maia 100 晶片尺寸為 820 平方毫米，內含 1,050 億個電晶體，尺寸超越 NVIDIA 的 H100（814 平方毫米）與 B200 / B300（750 平方毫米）。儘管微軟 Azure 大部分 AI 運算仰賴 NVIDIA GPU，但該公司積極投入軟硬體整合設計，以提升運算效能、降低整體持有成本（TCO）。因此，Maia 晶片對微軟而言是一項重要專案。

假設由 Intel Foundry 生產的微軟 AI 晶片採用近乎光罩大小的運算晶粒，意味英特爾 18A 製程達到足夠低的缺陷密度，可支撐這類晶片的量產良率。微軟也可能將次世代晶片設計為多個運算小晶片（chiplet），透過英特爾 EMIB 或 Foveros 技術互連，但這麽做可能犧牲效能效率。

為降低風險，英特爾與微軟幾乎可以確定進行設計技術協同優化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO），由英特爾針對 Maia 晶片工作負載與效能目標調整電晶體與金屬堆疊參數。同時，微軟可能在晶片設計加入備援運算陣列或多餘的 MAC 區塊，以支援製造後熔接或修復，這與 NVIDIA 在高階晶片設計中的策略相似。

如果消息屬實，雙方合作意味微軟晶片產品獲得完全在美國本土的晶片供應鏈支持，進而避開目前台積電在晶片製造與先進封裝產能方面的瓶頸。此外，考量到美國政府對英特爾的投資，這筆交易對微軟而言也有地緣政治與策略上的優勢。

目前關注焦點將是，Intel Foundry 究竟會為微軟生產哪一款 AI 晶片、以及何時量產？根據最新傳聞，微軟正在開發代號 Braga（可能是 Maia 200）的新一代晶片，預計採用台積電 3 奈米製程與 HBM4 記憶體，目標上市時間為 2026 年，之後還有代號 Clea（可能是 Maia 300）專案正在規劃。