
根據外媒 Wccftech 報導,三星已於 9 月底啟動首款 2 奈米 GAA 製程晶片 Exynos 2600 的量產作業,但消息指出,該晶片並未內建 5G 數據機晶片(modem),而是採用外接式 5G 獨立晶片設計。
所謂「外接式數據機晶片」,指的是 5G 基頻模組不是與 CPU、GPU、NPU 一起封裝在同一顆 SoC 上,而是分離為另一顆晶片,透過主機板電路與主處理器溝通。這樣的設計相較「整合式」方案,會帶來更高功耗與主板空間負擔,尤其在旗艦手機中更難發揮 2 奈米製程的低功耗優勢。
三星的 2nm GAA 製程理論上能比 3nm 節點提升 約 12% 效能、降低 約 25% 功耗,但若 5G 數據機仍為獨立晶片,手機在連線時將需要額外能量維持資料傳輸,可能抵銷製程帶來的效率提升。此外,外接晶片也會使散熱與主板佈局更加複雜。
目前,高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 與 聯發科 Dimensity 9500 均已採用「整合式 5G 基頻」,在效能與功耗管理上表現更為出色。若三星 Exynos 2600 持續沿用分離設計,可能在旗艦市場競爭中處於劣勢。
值得注意的是,蘋果目前仍採「分離式設計」,在 iPhone 主機板上搭配高通 X70 系列數據機。不過,隨著 自研 C1、C2 基頻晶片 已導入 iPhone 16e 與 iPhone Air,外界普遍認為蘋果未來也將朝整合式方向發展,藉此進一步提升電池續航與主機板空間效率。
(首圖來源:三星)