Arm 加入 OCP 董事會，與 AMD、NVIDIA 共推 AI 資料中心標準制定

Arm 近日宣布，公司與 AMD、NVIDIA 一同獲任為開放運算計畫（Open Compute Project，簡稱 OCP）董事會成員，突顯 Arm 推動產業開放與標準化方面的獨特技術領導力。Arm 指出，做為 OCP 董事會成員，將與 Meta、Google、英特爾及微軟等領先企業共同在 AI 資料中心領域推動開放且可互操作設計的創新。

Arm 資深副總裁暨基礎設施事業群總經理 Mohamed Awad 表示，資料中心正經歷空前的重大轉型，從通用伺服器轉向專為 AI 打造的機架級系統與大規模叢集；同時也面臨功耗挑戰，到 2025 年單一 AI 機架的運算能力將達到 2020 年頂尖超級電腦的水準，而耗電量則相當於約 100 戶美國家庭用電量的總和。要應對此挑戰，推動基礎設施邁向新階段勢在必行，而在快速發展的生態系中，開放式協作正是關鍵。

Arm 表示，融合型 AI 資料中心被視為基礎設施演進的下一階段，即透過最大化單位面積的 AI 運算密度，降低 AI 執行所需的整體功耗與對應成本。對此，Arm Neoverse 已成為 AI 技術堆疊各層級的核心支柱，協助廠商優化三大關鍵環節：資料轉換為詞元（token）的精準性、詞元對高階 AI 模型與 AI代理的驅動，以及 AI 在科學、醫療與商業應用中的實際價值。

不過，融合型 AI 資料中心的發展，無法僅依靠單一通用晶片。為提升系統整合密度，專為特定應用設計的高階晶片將成為關鍵。Arm 近期宣布向 OCP 貢獻「基礎小晶片系統架構」（簡稱 FCSA）規格定義，以深化小晶片領域的產業合作。

Arm 指出，FCSA 延續 Arm 小晶片系統架構（CSA）的研發成果，同時針對產業需求，打造一套不依賴特定供應商、且不綁定 CPU 架構的中立框架。該規格定義為小晶片系統與介面定義提供統一標準，不僅能加速小晶片設計與整合，亦促進大規模重用與互操作性。

Arm 表示，合作夥伴已推出首批符合 Arm CSA 規格定義的小晶片產品，且多項設計專案正在進行中。基於此成果，Arm 進一步擴大 Arm 全面設計（Arm Total Design）生態系的規模，新增 10 家合作夥伴，分別是世芯電子、日月光、Astera Labs、擎亞電子（CoAsia）、默升科技（Credo）、Eliyan、系微（Insyde Software）、Marvell、Rebellions、威宏科技（VIA NEXT）。這些合作夥伴於先進封裝、互連技術及系統整合領域的專業實力，將推動新一輪標準制訂與創新進程，加速小晶片設計從 IP、EDA 工具到製造、封裝與驗證的全週期創新。