外媒 Wccftech 報導，三星明年 Exynos 2600 採用 2 奈米 GAA 製程，內測數據顯示效能表現大幅超越競爭對手。Exynos 2600 的 AI 運算效能較蘋果 A19 Pro 高六倍，GPU 效能領先 75%，多核心運算快 14%。與高通 Snapdragon 8 Gen 5 Elite 相比，NPU 效能提升約 30%，GPU 高 29%。
不過，這些數據皆來自三星實驗室，與真實環境可能有落差。外媒指出，三星測試多在受控條件下進行，如低溫環境與解鎖功耗限制，讓晶片更高時脈運行。若實際手機操作，受限散熱條件，仍可能出現熱降頻（thermal throttling），導致效能下滑。
為解決高功耗升溫問題，三星導入 Heat Pass Block（HPB）與 Fan-out Wafer Level Packaging（FOWLP）技術。HPB 可當導熱層，有助減少晶片熱堆積；FOWLP 提升封裝密度並降低熱阻。市場預估，Galaxy S26 系列採鋁合金機身與更大型氣冷導熱板（vapor chamber），以對付 2 奈米散熱挑戰。
與三星不同，台積電採取較為穩健的雙階節點策略，先以 N2（FinFET 架構）確保良率與產能，再於 N2P 節點導入背面供電（BSPDN）與 GAA 奈米片（Nanosheet）。儘管三星率先量產 2 奈米 GAA 製程，象徵技術創新，但良率仍僅約 50%，與台積電超過 80% 穩定水準仍有明顯差距。
此外，Exynos 2600 並未整合 5G 數據機晶片，而採外接設計，可能增加功耗與主板布局複雜度。根據業界消息，三星仍維持雙供應策略──美國、日本與中國市場將使用 Snapdragon 晶片，而 Exynos 版本僅於韓國與歐洲銷售。
（首圖來源：SAMSUNG）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
