Tag Archives: 2奈米

台積電 2 奈米洩密案，台灣智慧財產權法院 4/27 判決
作者 |發布日期 2026 年 03 月 27 日 8:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

中央社報導，台灣智慧財產權法院將於 4 月 27 日將對 2025 年發生的台積電 2 奈米製程商業機密洩露的案件做出判決。該案為台積電前工程師陳力銘和現任工程師吳平春、戈一平等人因涉嫌洩漏關鍵技術而被起訴，檢方依據 《國家安全法》 和 《商業機密法》 對他們提起訴訟，分別被求處 7~14 年重刑。

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宜特 2025 年營收 48.43 億元創歷史新高，EPS 達到 4.81 元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 15:50 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財報

受惠於 AI 高速傳輸持續暢旺，宜特 2025 年全年合併營收交出亮眼成績單，來到 48.43 億元大關，創下公司成立以來的歷史新高紀錄。全年營業淨利為 3.53 億元，歸屬於母公司淨利達 3.67 億元，年度每股稅後盈餘（EPS）則為 4.81 元。儘管 2025 年下半年獲利受到策略性佈局研發費用先行，與股本膨脹的雙重因素影響而有所波動，但整體營運體質依舊穩健，展現出強勁的市場韌性。

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日本新創晶圓代工廠 Rapidus 否認 2027 年開始興建 1.4 奈米廠
作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 16:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

由日本政府支持的新創晶圓代工廠 Rapidus 正在加速推進 2奈米製程的量產目標，並傳出規劃更先進制程。根據日經新聞和讀賣新聞的先前報導指出，該公司位於北海道千歲市的首座晶圓廠雖尚未量產，但計劃最早在 2027 年啟動第二座工廠建設，目標是在 2029 年生產 1.4奈米製程晶片，以縮短與產龍頭台積電的差距。對此，Rapidus 回應此新聞時表示，該項報導純屬媒體猜測。

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即便 2 奈米製程初期將影響毛利率，但台積電仍將其視為長期成長必經過程
作者 |發布日期 2025 年 11 月 01 日 6:00 |
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分類 GPU , 公司治理 , 半導體

在半導體產業邁向更高效率、更微型化的 AI 晶片時代之際，全球晶圓代工龍頭台積電正積極擴展其 2 奈米（2nm）製程技術。這項重大投資被視為公司持續成長戰略的核心，但同時也帶來不可避免的短期財務壓力。

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三星內測 Exynos 2600 快蘋果六倍？實際表現仍有待觀察
作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 11:05 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , Samsung

外媒 Wccftech 報導，三星明年 Exynos 2600 採用 2 奈米 GAA 製程，內測數據顯示效能表現大幅超越競爭對手。Exynos 2600 的 AI 運算效能較蘋果 A19 Pro 高六倍，GPU 效能領先 75%，多核心運算快 14%。與高通 Snapdragon 8 Gen 5 Elite 相比，NPU 效能提升約 30%，GPU 高 29%。 繼續閱讀..

三星延後 1.4 奈米製程，聚焦 2 奈米搶占先進晶片主導權
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 13:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

三星（Samsung）看似將延後原訂於 2026 年啟動的 1.4 奈米晶圓代工計畫，並將資源重心全面轉向目前進展快速的 2 奈米製程。此舉顯示三星正大幅調整高階製程策略，意圖在台積電與英特爾等強敵夾擊下，重新鞏固其在先進晶片製造領域的市場地位。 繼續閱讀..

日本 Rapidus：以對手兩倍多速度生產 2 奈米
作者 |發布日期 2024 年 04 月 03 日 11:00 |
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分類 半導體 , 晶圓

日本官民合作設立的晶圓代工公司 Rapidus 正在北海島千歲市興建工廠，目標在 2027 年量產 2 奈米晶片，日本經濟產業省並於 4 月 2 日正式宣布將對 Rapidus 追加援助 5,900 億日圓。而 Rapidus 表示，為了和競爭同業打出差異化，將以 2 倍以上的速度生產 2 奈米晶片。 繼續閱讀..

輝達納英特爾封裝？分析：月產 30 萬顆 H100 但有前提
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場日前傳出，由於台積電 CoWoS 先進封裝產能不足，促使輝達（Nvidia Corp.）新增英特爾（Intel Corp.）成為先進封裝服務供應商，最快 Q2 加入，月產能約 5,000 片。根據外媒分析，上述消息暗示輝達每月可增產超過 30 萬顆 H100 GPU，但這是有前提的。 繼續閱讀..

台積電要設備商提供 2 奈米產品測試認證，業者：通過訂單就可吃飽飽
作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 18:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電表定 2025 年開始量產首度採用 GAA (全柵極環繞) 架構的 2 奈米製程技術。為了能在 2025 年準時推出 2 奈米製程技術，半導體設備相關供應鏈業者表示，台積電當前已經要求業者開始提供一定數量的產品提供測試與認證。業者表示，一但通過測試認證，台積電預計下單的數量將可讓業者吃飽飽。

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