輝達納英特爾封裝？分析：月產 30 萬顆 H100 但有前提

市場日前傳出，由於台積電 CoWoS 先進封裝產能不足，促使輝達（Nvidia Corp.）新增英特爾（Intel Corp.）成為先進封裝服務供應商，最快 Q2 加入，月產能約 5,000 片。根據外媒分析，上述消息暗示輝達每月可增產超過 30 萬顆 H100 GPU，但這是有前提的。

Tom’s Hardware 2月1日分析，假設良率完美，且輝達與英特爾是針對H100簽訂合約，那麼每個月5,000片的產能，代表可生產300,000顆H100晶片。

不過，要注意的是，A100、A800、A30、H100、H800、H200及GH200等輝達各世代的產品，都只使用台積電的CoWoS-S封裝製程。英特爾最接近的先進封裝技術名為「Foveros」，但插入的矽仲介層（silicon interposer）跟台積電不同。CoWoS-S應該是使用65nm仲介層，Foveros則使用22FFL仲介層。

報導指出，為了使用Foveros，輝達勢必得驗證（validate）這種先進封裝技術，並針對實際產品進行工藝確認（qualify），其特徵也許會稍有差異，因為仲介層的製程技術、凸點間距（bump pitches）皆不同於台積電。

換言之，輝達夥伴大概也須在佈署前進行製程確認。若真是如此，Tom’s Hardware認為，可以觀察輝達究竟是將所有產品全外包給英特爾、抑或只有一部分。

18A較優？台積電：未必

值得注意的是，根據The Motley Fool的台積電Q4財報電話會議文字紀錄，執行長魏哲家被問到對於英特爾聲稱其製程的效能、功耗及面積（Performance、Power、Area，簡稱PPA）優於台積電2奈米有何看法時重申，英特爾最新技術跟台積電的N3P非常類似或相當。不過，在技術成熟度方面，英特爾宣稱其最新技術將在2025年投產，這對台積電而言會是第三年，屆時晶圓廠的產量會非常高。

魏哲家表示，他不願對客戶的說法評論太多，但可以確定台積電會持續保持技術領先，客戶層也將依舊廣泛。幾乎每一個人都在跟台積電合作。

台積電董事長劉德音則接著表示，雖然魏哲家很謙虛、說N3P跟18A的PPA很相似，但大家可以從另一個角度來看──這只是就英特爾本身的產品而言。一家IDM通常會針對自家產品將技術最佳化，而晶圓代工廠、也就是台積電，卻是針對客戶的產品把技術最佳化。這兩者有很大差別。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）