市場日前傳出,由於台積電 CoWoS 先進封裝產能不足,促使輝達(Nvidia Corp.)新增英特爾(Intel Corp.)成為先進封裝服務供應商,最快 Q2 加入,月產能約 5,000 片。根據外媒分析,上述消息暗示輝達每月可增產超過 30 萬顆 H100 GPU,但這是有前提的。
Tom’s Hardware 2月1日分析,假設良率完美,且輝達與英特爾是針對H100簽訂合約,那麼每個月5,000片的產能,代表可生產300,000顆H100晶片。
不過,要注意的是,A100、A800、A30、H100、H800、H200及GH200等輝達各世代的產品,都只使用台積電的CoWoS-S封裝製程。英特爾最接近的先進封裝技術名為「Foveros」,但插入的矽仲介層(silicon interposer)跟台積電不同。CoWoS-S應該是使用65nm仲介層,Foveros則使用22FFL仲介層。
報導指出,為了使用Foveros,輝達勢必得驗證(validate)這種先進封裝技術,並針對實際產品進行工藝確認(qualify),其特徵也許會稍有差異,因為仲介層的製程技術、凸點間距(bump pitches)皆不同於台積電。
換言之,輝達夥伴大概也須在佈署前進行製程確認。若真是如此,Tom’s Hardware認為,可以觀察輝達究竟是將所有產品全外包給英特爾、抑或只有一部分。
18A較優?台積電:未必
值得注意的是,根據The Motley Fool的台積電Q4財報電話會議文字紀錄,執行長魏哲家被問到對於英特爾聲稱其製程的效能、功耗及面積(Performance、Power、Area,簡稱PPA)優於台積電2奈米有何看法時重申,英特爾最新技術跟台積電的N3P非常類似或相當。不過,在技術成熟度方面,英特爾宣稱其最新技術將在2025年投產,這對台積電而言會是第三年,屆時晶圓廠的產量會非常高。
魏哲家表示,他不願對客戶的說法評論太多,但可以確定台積電會持續保持技術領先,客戶層也將依舊廣泛。幾乎每一個人都在跟台積電合作。
台積電董事長劉德音則接著表示,雖然魏哲家很謙虛、說N3P跟18A的PPA很相似,但大家可以從另一個角度來看──這只是就英特爾本身的產品而言。一家IDM通常會針對自家產品將技術最佳化,而晶圓代工廠、也就是台積電,卻是針對客戶的產品把技術最佳化。這兩者有很大差別。
(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)