台積電在美國亞利桑那州的 Fab 21 工廠首次成功量產輝達（Nvidia）的 Blackwell 晶圓，標誌著近年來美國半導體製造再工業化的重要里程碑。該晶圓採用台積電 4N 製程，是全球技術領先的 4 奈米級製程，展現 Fab 21 強大的製造能力。Nvidia 執行長黃仁勳在活動中表示，這個進展呼應了美國總統川普過往推動的「美國優先」再工業化願景，強調重振美國製造業和創造就業機會的重要性。
儘管晶圓由美國製造，但封裝工序仍須依賴目前主要位於台灣的台積電CoWoS先進封裝技術，特別是Blackwell資料中心GPU內含多枚大型計算晶片和高速HBM3e記憶體堆疊，必須透過高效多晶片封裝連結。Nvidia的Blackwell GPU驅動著B100、B200和GB200加速器，這些加速器包含一對受限於光刻的計算晶片，透過10TB/s的NVLink-HBI互連進行通信。
目前，台積電的所有封裝設施均位於台灣。雖然外包半導體組裝和測試服務的供應商Amkor正在美國建設一座先進的封裝廠，預計將於2027或2028年完成，但在此之前，Nvidia的晶圓將很可能前往台灣進行封裝。
在台積電的第三季財報電話會議上，首席執行長魏哲家確認了Amkor計畫的進展，但該地點目前才剛開始動工。
值得注意的是，雖然Nvidia的最強大加速器依賴於CoWoS技術，但並非所有的Blackwell晶片都需要這種技術。例如，RTX Pro 6000是一款針對AI推理、數據可視化和數位孿生的96GB工作站和伺服器卡，並不使用單一的GPU晶片，而是使用GDDR7記憶體，這意味著Nvidia不需要CoWoS來生產該晶片。Nvidia的RTX遊戲卡系列也有類似情況。
從長期來看，Nvidia並不僅限於台積電或Amkor的封裝技術。Nvidia已經宣布計劃為英特爾（Intel）客戶處理器生產由台積電製造的GPU晶片，這些晶片將可能利用Intel的EMIB和／或Foveros先進封裝技術。至於首批從Fab21生產線下線的Blackwell晶圓，Nvidia尚未透露具體消息，相關查詢仍在進行中。
- Nvidia still needs Taiwan even as TSMC ramps Blackwell production in Arizona
- Nvidia and TSMC produce the first Blackwell wafer made in the U.S. — chips still need to be shipped back to Taiwan to complete the final product
（首圖來源：輝達）
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