高達 102.4T！博通 CPO 乙太網交換器已開始供貨，下一代每通道頻寬增至 400G

博通發布第三代共封裝（CPO）技術乙太網路交換器 Tomahawk 6 – Davisson（TH6-Davisson），目前已開始供貨。 TH6-Davisson 專為加速 AI 網路的需求而設計，是業界首款實現史無前例 102.4 Tbps 光學交換容量的產品。

TH6-Davisson 頻寬是目前 CPO 交換器的兩倍，同時在功耗效率和流量穩定性取得重大進步，進而滿足光學互連所需的效能，以實現全球最嚴苛 AI 叢集的垂直（scale-up）和水平（scale-out）擴展。

博通光學系統部門副總裁暨總經理 Near Margalit 表示，TH6-Davisson 是博通第三代 CPO 乙太網路交換器，代表著 AI 基礎建設的重大進程。透過提升鏈路穩定性和能源效率，公司正實現更順暢、更具成本效益的 AI 模型訓練。設計這個平台是為了透過滿足光學互連的三個要求來擴展大型 AI 叢集，即更高的模型 FLOPs 利用率、減少作業中斷和提高叢集可靠性。

博通指出，TH6-Davisson 在設計時就將功耗效率列為首要考量，透過將基於台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術的光學引擎，與先進基板級多晶片封裝（advanced substrate-level multi-chip packaging）進行異質整合，該交換器大幅減少對訊號調理的需求，並最小化走線損耗和反射，使光學互連功耗降低 70%，相較於傳統可插拔解決方案低 3.5 倍以上，進而為超大規模和 AI 資料中心帶來了能源效率的跨越式變革。

TH6-Davisson 運行在每通道 200 Gbps的速度，將博通第二代 TH5-Bailly CPO 解決方案的線路速率和總頻寬增加一倍。TH6-Davisson 專為互通性設計，可與基於 DR（Direct-Detect）的收發器，以及運行在每通道 200 Gbps 的 LPO（Linear Pluggable Optics）和 CPO 光學互連進行無縫互連，進而確保了與業界最先進的網路介面卡（NICs）、XPUs 和光纖交換器之間無摩擦的連接，使下一代 AI 和雲端叢集能夠無妥協地擴展。

博通光學系統部門行銷與營運副總裁 Manish Mehta 透露，許多同業仍在推出第一代 CPO，博通已經推出第三代。藉由先進 CMOS 節點及持續突破的設備技術，目前第四代 CPO 解決方案正在開發中，且每通道頻寬將增加一倍至 400 Gbps。

隨著 AI 訓練作業的擴展，鏈路穩定性（link stability）已成為關鍵瓶頸，即使是微小的中斷也會導致 XPU 和 GPU 利用率明顯損失。TH6-Davisson 透過將光學引擎直接整合至乙太網路交換器的共同封裝上來解決此一挑戰。博通表示，透過這種高度整合的設計，可消除傳統可插拔收發器在製造和測試環節中固有的諸多變異性來源，使鏈路抖動效能獲得顯著改善，同時大幅提升叢集可靠性。

（首圖來源：博通）