蘋果傳明年推出首款摺疊 iPhone， A20 系列晶片採用台積電 2 奈米

根據《Wccftech》報導，蘋果計劃在明年發表的 iPhone 18 系列中，導入自家首款 2 奈米製程晶片 A20 與 A20 Pro，並同步推出首款可摺疊 iPhone。消息來源指出，此次產品將有多款 SoC 變體，以對應不同定位的機型。

報導引述微博用戶「手機晶片專家」的說法，據稱一名參與蘋果 IC 設計工作的人士透露，A20 晶片的內部代號為「Borneo」，而高階版 A20 Pro 則代號「Borneo Ultra」。依該說法，iPhone 18 標準版將採用 A20，而 iPhone 18 Pro、Pro Max 以及摺疊機則搭載 A20 Pro。不過，目前蘋果方面並未對此傳聞作出任何回應。

在前一代 iPhone 17 系列中，蘋果曾推出 A19 與 A19 Pro 兩款晶片，實際上則分為三種版本：其中 iPhone Air 採用較低頻版本的 A19 Pro，而 Pro 系列則配置完整六核心 CPU 與 GPU。市場推測，蘋果此次可能延續相同策略，雖僅命名為兩款晶片，實際上仍區分多個版本。

技術層面上，A20 系列預期採用台積電 2 奈米（N2）製程，並維持「2 高效能核心 + 4 高能效核心」的架構設計。另有消息指出，蘋果下一代 M6 晶片也將使用同製程，將搭載於 14 吋 OLED 觸控版 MacBook Pro。展望後續，蘋果有望在 2027 年導入 N2P 製程，進一步推進 2 奈米世代產品線。