爆料稱蘋果首款摺疊 iPhone 採液態金屬鉸鏈，原型機已送交電信商測試 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 06 月 03 日 11:20 |
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Tag Archives: 摺疊手機
約護照般大小，摺疊 iPhone Ultra 外型與尺寸細節曝光 |
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邱 倢芯|發布日期
2026 年 05 月 05 日 10:54 |
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外國 YouTuber「Unbox Therapy」近日釋出一段約 10 分鐘影片，近距離展示一款摺疊 iPhone 模型機，外觀與目前市場傳聞中的 iPhone Ultra 設計相符。這支影片主要呈現裝置外型比例、尺寸數據與實際手持狀態，提供外界對該機可能形態的進一步參考。
Lepton 指控三星摺疊手機侵權，並尋求 Galaxy Z 系列永久禁售令 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 04 月 29 日 10:30 |
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三星電子面臨一場可能影響其可摺疊手機在美國銷售的法律挑戰。美國小型公司 Lepton Computing LLC 於德州聯邦法院提起訴訟，指控三星及其美國分公司侵犯多項與可摺疊手機技術相關的專利。這起訴訟要求賠償損失、版稅，並尋求對三星 Galaxy Z 系列可摺疊手機的永久禁售令。 繼續閱讀..
華為推首款橫向闊折疊機 Pura X Max，4/20 正式發布 |
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MoneyDJ|發布日期
2026 年 04 月 13 日 13:40 |
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綜合中媒報導，華為 13 日公布了 Pura X Max 手機，為行業首款橫向闊摺疊手機，官方宣傳語為「闊摺疊開創者，再創闊摺疊」，將於 4 月 20 日與 Pura 90 系列手機一同正式發布。 繼續閱讀..
OPPO Find N6 亮相，摺痕更淺、6,000mAh 電池塞進輕薄機身 |
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邱 倢芯|發布日期
2026 年 03 月 17 日 20:00 |
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OPPO 今日發表新一代摺疊旗艦 Find N6，主打以「無感摺痕」做為核心升級，並同步在鉸鏈結構、螢幕材料與電池容量等硬體面向進行全面強化。從此次規格配置來看，OPPO 試圖進一步解決摺疊手機長期存在的摺痕可見性與耐用性問題，同時補齊續航與效能表現，讓大螢幕摺疊裝置更貼近日常主力機使用情境。
Motorola 書本式摺疊機有望進台市場，最快 Q2 亮相 |
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邱 倢芯|發布日期
2026 年 01 月 12 日 15:16 |
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Motorola 今日在台推出輕薄手機款 motorola edge 70，該機款擁有 5.99mm 和 159 公克極致輕薄機身，並搭載 4,800mAh 大電量矽碳電池。不過台灣市場目前最關心的，必定是 Motorola 於上週 CES 2026 期間亮相的大摺 razr Fold 機款是否有機會在台灣上市？Motorola 台灣業務副總經理 Alvan Chen 今日透露，目前已向總部積極爭取，最快第二季在台推出。
三星摺疊機持續去高通化？傳 Z Flip8 全數採用 Exynos 2600 |
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邱 倢芯|發布日期
2025 年 12 月 22 日 13:38 |
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4：3 是下個摺疊機戰場？三星寬螢幕迎戰蘋果首款摺疊 iPhone |
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邱 倢芯|發布日期
2025 年 12 月 22 日 10:14 |
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摺疊手機市場即將迎來新一輪正面交鋒，據韓媒報導，三星電子正在準備推出一款全新摺疊手機，內部代號為「Wide Fold」，主打接近 4：3 螢幕比例的內頁設計，這項產品規劃正是為了對應傳出將於明年亮相的蘋果首款摺疊 iPhone，意味摺疊手機的競爭重點，正從「有沒有摺疊」轉向「摺疊後怎麼用」。
研調：明年全球折疊手機面板出貨量估年增 46% |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2025 年 12 月 12 日 14:45 |
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中媒 IT 之家報導，據 CounterPoint Research 11 日發布報告並指出，受到蘋果（Apple）首款摺疊 iPhone 面板採購需求的強力助推，預計 2026 年全球摺疊手機面板出貨量將年增 46%。該機構副總監 Guillaume Chansin 表示，蘋果將於明年開始為其首款摺疊 iPhone 採購面板，這不僅標誌著蘋果正式進軍摺疊螢幕領域，更將重振整個市場，大幅推高面板出貨量。 繼續閱讀..
為 2026 年奠定基礎，調研：Q325 全球摺疊手機出貨量創新高 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2025 年 12 月 03 日 14:50 |
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據調研機構 Counterpoint Research 最新《全球摺疊式智慧型手機市場追蹤》報告，2025 年第三季全球摺疊式智慧型手機出貨量較去年同期相比成長 14%，為該品項問世以來的最高單季紀錄。摺疊機在全球智慧型手機整體出貨量中的市占達 2.5%，主要來自高價位帶市場的採用率提升。
下一波硬體革命：從摺疊到 AR，結構極限全面推升台灣供應鏈價值 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 11 月 14 日 18:15 |
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在「AI 狂潮，引爆科技新版圖」論壇中， 集邦科技（TrendForce）周詩博與謝宗錞兩位分析師，從兩種最貼近消費者的次世代裝置切入，勾勒出 AI 時代硬體進化的共同方向：結構更複雜、材料更先進、供應鏈更分散，也更依賴台灣。 繼續閱讀..
