MKS Atotech 和 ESI 參加 2025 TPCA Show 和 IMPACT

一年一度的 TPCA Show 和 IMPACT Conference 於 10 月 22 日至 24 日在台北南港展覽館 1 號館舉行。MKS 的兩大戰略品牌 Atotech 和 ESI 給展會參觀者留下了深刻的印象。無論是人潮絡繹不絕的展位、IMPACT 大會上眾多的論文演講或是特別舉辦的「啟動人工智慧與高效能運算：先進封裝與互連技術之變革（Enabling AI and HPC：Technology Inflections Across Advanced Packaging and Interconnect）」論壇，都讓 PCB、IC 載板和半導體行業的龍頭企業備受矚目。

2025 年，MKS 不僅再次盛大參展，來自 MKS 總部的多位高階領導人，包括 CEO 李博士，也再次從世界各地齊聚一堂。除了展會之外，MKS 團隊亦與重要客戶，台灣電路板協會等，做了更深一層的交流，彼此交換了寶貴的意見，讓 MKS 與客戶之間的合作更為緊密。期間，CEO 也接受的國際媒體的採訪，讓業界更瞭解 MKS，與其對於業界所做的貢獻與努力。

來自兩大 MKS 策略品牌的團隊齊聚一堂，展現新合併後的公司在先進 PCB 鑽孔系統、雷射、光學和制動系統方面的綜合專業知識。MKS 亦具備支援當前製程和產量優化的製程化學和設備，同時下一代產品開發，例如：用於先進材料處理、通孔成形、玻璃封裝載板、太陽能、電池等。展會的焦點之一是優化互連（Optimize the Interconnect^℠ ），這可以透過 MKS Atotech 和 ESI 產品和服務來展現。MKS 提供優化互連的概念，為印刷電路板（PCB）和先進電子封裝客戶提供廣泛的產品和服務，用於創建最先進的 PCB 和 IC 封裝設計的互連。服務包括 PCB 和先進電子封裝互連創建和評估服務、進入 MKS 技術中心進行安裝、設定和故障排除服務、應用開發服務、應用實驗室和支援、設計和開發服務以及維護、維修和校準服務。

MKS 在通孔鑽孔和佈線以及化學電鍍方面的專業知識的這種獨特組合，為客戶提供了加速其產品藍圖、解決與新材料和更精細特徵尺寸相關的挑戰的機會，從而通過更高品質的輸出和更有效地創建互連，以及更快的上市時間。

▲ MKS 在 TPCA 第一次展出實體樣品（處理過的玻璃基板）

▲ MKS 的攤位擠滿了來訪的客戶與專家們

MKS 提供廣泛的技術和能力，例如雷射、精密光學、運動控制、光束測量、通孔鑽孔系統和製程化學，以提供獨特的解決方案來優化 PCB 和先進電子封裝互連的製造，整個 PCB 和先進電子封裝製造流程的關鍵部分。在這次的展會中，MKS 也首次展出實體樣品，一塊 510 cm X 515 cm 的處理過的玻璃基板。這個樣品在整個製程中，使用了阿托科技的三個產品組中的四個相關製程，包含了 VitroCoat® GI，Cupratech® GIM，Conformal Plating，與 EcoFlash® 等製程，如果想瞭解更多相關資訊，歡迎跟阿托科技的團隊聯繫。

全球行銷總監 Daniel Schmidt 表示：「我們深知為客戶提供最佳解決方案和服務（包括永續產品和節能設備）的重要性，從而為客戶創造雙贏的局面。」整個星期，來自各地的本地和國際領導人皆與團隊、客戶、合作夥伴和潛在客戶會面，交流未來的展望，特別關注最新的行業趨勢和挑戰。各團隊也做出了特別的努力，熱情接待並向業界主要參與者和客戶介紹最新的技術和解決方案。團隊向台灣 PCB 產業展示了 MKS 的新協同效應和整體解決方案，包括 PCB 生產設備（濕對濕製程設備、雷射系統和輔助設備）、化學、軟體和服務。自收購阿托科技兩年以來，業界尤其是 MKS 的客戶對公司的整合表現出高度的信心，並相信這些解決方案有助於其產品和製造發展藍圖的未來規劃。

▲ MKS 的工業論壇座無虛席

▲ MKS 工業論壇陣容堅強的講師群

在 IMPACT 技術會議中，MKS 團隊發表了 8 篇論文。其中，10 月 22 日下午 13:00 至 15:00 舉行的「IMPACT 工業論壇」是本次焦點活動之一，邀請特定領域的行業領導者談論他們對人工智慧發展與製造的貢獻，玻璃載板技術的探討，更是讓與會者受益良多。今年更首次嘗試使用小組討論（panel discussion）的方式，讓與會的聽眾可以與講師們，做更全面性的交流。全球行銷總監 Daniel Schmidt 表示：「我們很榮幸的再次與 IMPACT 合作舉辦這次的論壇，特別的產業會議幫助我們公司吸引了人們對產業趨勢、挑戰和可能的解決方案的關注。會議期間提出並討論了許多問題，這表明我們不僅在解決方案方面做出了貢獻，而且在我們行業內的技術發展方面也做出了貢獻。」

最後，今年阿托科技與 ESI 不僅贊助並參與知名的 IMPACT 會議，也加入全新升級的開放式研討會「TPCA Show 2025 技術解決方案趨勢發表會」系列，發表了兩場專題演講。由台灣 STT 團隊發表「先進封裝中系線路形成技術之探索」，還有設備團隊呈現的「實現智慧，精益和永續 PCB 製造的閉環 IIoT 平台」，為產業帶來深刻啟發，吸引眾多專業聽眾熱烈參與」。

（首圖來源：阿托科技 ; 首圖圖說：MKS 的專業服務團隊；資料來源：阿托科技）