Tag Archives: IC封裝

MKS Atotech 和 ESI 參加 2025 TPCA Show 和 IMPACT

作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試

一年一度的 TPCA Show 和 IMPACT Conference 於 10 月 22 日至 24 日在台北南港展覽館 1 號館舉行。MKS 的兩大戰略品牌 Atotech 和 ESI 給展會參觀者留下了深刻的印象。無論是人潮絡繹不絕的展位、IMPACT 大會上眾多的論文演講或是特別舉辦的「啟動人工智慧與高效能運算:先進封裝與互連技術之變革(Enabling AI and HPC:Technology Inflections Across Advanced Packaging and Interconnect)」論壇,都讓 PCB、IC 載板和半導體行業的龍頭企業備受矚目。

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研調:台灣 IC 封測今年產值增幅 5.9%,優於去年

作者 |發布日期 2014 年 04 月 15 日 18:11 | 分類 晶片

今年智慧型手機、平板電腦出貨可望維持 2 位數增長動能,日月光、矽品等封測大廠更持續建置先進封裝產能,支應通訊應用與先進封測的成長需求。根據研調機構 DIGITIMES Research 預估,今年台灣封測產業的總產值年增將達 5.9%,成長表現不僅優於 2013 年的 3.7%,亦優於同時期全球專業代工封測產業產值 4.2% 的年增率。 繼續閱讀..