研調:台灣 IC 封測今年產值增幅 5.9%,優於去年

作者 | 發布日期 2014 年 04 月 15 日 18:11 | 分類 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


今年智慧型手機、平板電腦出貨可望維持 2 位數增長動能,日月光、矽品等封測大廠更持續建置先進封裝產能,支應通訊應用與先進封測的成長需求。根據研調機構 DIGITIMES Research 預估,今年台灣封測產業的總產值年增將達 5.9%,成長表現不僅優於 2013 年的 3.7%,亦優於同時期全球專業代工封測產業產值 4.2% 的年增率。

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