研調：台灣 IC 封測今年產值增幅 5.9%，優於去年

今年智慧型手機、平板電腦出貨可望維持 2 位數增長動能，日月光、矽品等封測大廠更持續建置先進封裝產能，支應通訊應用與先進封測的成長需求。根據研調機構 DIGITIMES Research 預估，今年台灣封測產業的總產值年增將達 5.9%，成長表現不僅優於 2013 年的 3.7%，亦優於同時期全球專業代工封測產業產值 4.2% 的年增率。

回顧去年台灣封測產業表現，儘管有高階智慧型手機出貨成長不如預期、筆記型電腦與桌上型電腦出貨數量皆較 2012 年下滑，使得晶片業者於 Q3 提前進行調節庫存策略，減緩半導體封測產業成長動能，不過 2013 年台灣封測產業產值仍達 140.1 億美元，較 2012 年成長 3.7%，增幅優於全球專業代工封測產業的 3.5% 年成長率。

DIGITIMES Research 認為，去年台灣封測產業之所以能夠交出優於全球同業平均值的表現，主要是得力於封測大廠日月光、矽品的銅打線產能持續提升，且 2012 年以來台灣封測業者鎖定包括應用處理器 (AP)、基頻晶片等先進封裝製程開疆闢土，有效掌握了行動聯網裝置出貨高成長的商機所致。

同時，DIGITIMES Research 也指出，台系封測大廠積極擴充凸塊封裝 (Bumping)、覆晶封裝 (Flip Chip, FC)、晶圓級封裝 (Wafer Level Package, WLP)、系統級封裝 (System in Chip, SiP) 等先進封裝產能，更讓台灣封測大廠站在全球技術浪潮前端，帶動我國封測產業成長表現優於全球封測同業。

展望 2014 年市況，DIGITIMES Research 認為，今年不僅經濟表現可望較去年來得更優，本就有利於全球半導體產業總產值的提升，且全球主要晶片供應商自去年 Q2 以來經過兩波庫存調節，並在 2013 年 Q4 至 2014 年 Q1 間達到谷底，預期今年 Q2 將是晶片商啟動庫存回補的時機，有利於推升台灣封測產業的景氣。

根據 DIGITIMES Research 的預估，今年智慧型手機、平板電腦出貨可望維持 2 位數增長動能，全年台灣封測產業的總產值年增率將達 5.9%，成長表現不僅優於 2013 年的 3.7%，亦優於 2014 年全球專業代工封測業產值的 4.2% 年增率。