韓媒：美光 HBM4 開發延宕，量產恐推遲

隨著 AI 用電與運算需求不斷攀升，HBM4 已成為記憶體廠的新戰場。誰能率先通過輝達認證並量產，將有望主導下一階段 AI 晶片供應鏈，而美光（Micron）則在 HBM4 開發上陷入遲滯，恐無法趕上輝達的供應時程。

根據《서울경제》報導，Micron 在 HBM4 產品上仍難以滿足 NVIDIA 對效能與功耗的要求，市場傳出公司可能需要重新設計晶片架構。若調整製程，整體時程將延後長達 9 個月，意味明年內難以實現量產。

業界人士指出，HBM4 是針對 AI 與資料中心高功耗運算而設計的關鍵元件，對頻寬、功耗與堆疊整合的要求遠高於前代。相較之下，SK hynix 已在上月率先完成全球首條 HBM4 量產線，三星電子也在本月的「2025 半導體大展（SEDEX）」上公開 HBM4 實品並啟動量產準備，技術差距正進一步擴大。

分析指出，美光若持續落後，不僅將錯失輝達近期的主要採購機會，也可能在新一輪 AI 伺服器訂單中被韓廠排除。市場預期，短期內 HBM4 市場仍將由 SK hynix 與三星主導，美光能否在 2026 年重回競爭行列，將取決於其 HBM4 設計修正與良率提升的進度。