全球先進記憶體廠樂了！JEDEC 這項決定將影響 AI 記憶體布局 |
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 03 月 30 日 16:30 |
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隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，對高效能記憶體的需求日益攀升。全球固態技術協會（JEDEC）近期已正式展開討論，計畫放寬全球 HBM 的高度標準限制。這項重大決議預計將 HBM4 的堆疊高度上限放寬至 900 微米（0.09公分），藉此支援針對現代 AI 功能關鍵的 16 層及 20 層 DRAM 堆疊技術發展。此舉不僅將解決現有製程的物理瓶頸，更將深刻影響全球半導體封裝設備商的競爭態勢與記憶體大廠的策略佈局。
SK 海力士崔泰源承諾提高 HBM 產量，以應付 AI 需求激增與拉開對手差距 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 02 月 23 日 16:45 |
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華盛頓第五屆跨太平洋對話會議，SK 海力士執行長崔泰源 20 日承諾大幅提高高頻寬記憶體（HBM）產量，以應付全球資料中心需求。崔泰源形容 HBM 為「怪獸晶片」，對人工智慧產業非常重要。 繼續閱讀..
黃仁勳生日宴的「隱藏贏家」，韓國蛋糕品牌搭上 AI 教父獲最強免費行銷 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 02 月 23 日 16:30 |
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輝達（Nvidia）的 GPU 可能一卡難求，但執行長黃仁勳的生日蛋糕，可能就擺在你家附近的商場裡。這場於上週六在聖塔克拉拉總部附近「99 Chicken」炸雞店舉辦的慶生晚宴，意外讓韓國連鎖烘焙品牌「巴黎貝甜」（Paris Baguette）獲得巨大的免費宣傳。 繼續閱讀..
三星重奪全球 DRAM 市場霸主地位，都是 HBM4 的功勞 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 02 月 22 日 13:45 |
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三星電子 22 日宣布成功重奪全球 DRAM 市場第一名，是 2024 年第四季以來首次回歸王者寶座。市場調查機構 Omdia 報告，三星 2025 年第四季 DRAM 市佔率達 36.6%，SK 海力士以 32.9% 屈居第二，主要得益於三星第六代高頻寬記憶體 HBM4 的銷售增長。 繼續閱讀..
