Tag Archives: HBM4

SOX 單日崩跌逾 10%，台股科技股承壓，資金輪動傳產成防禦主軸
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 10:00 |
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分類 證券 , 財經

費城半導體指數重挫，美股科技股市值蒸發逾 1.3 兆美元。5 日美股收盤，科技股遭遇罕見重擊。費城半導體指數（SOX）單日暴跌 10.26%，收 12,220.76 點，創近年最大單日跌幅，美國半導體類股市值蒸發約 1.3 兆美元。那斯達克下跌 4.18%、S&P 500 跌 2.64%、道瓊跌 1.35%。台積電 ADR 同步重挫 6.69%，收 415.17 美元。 繼續閱讀..

不甘獎金只有 SK 海力士三成！三星工會要求取消分紅上限，5/21 恐發動 18 天大罷工
作者 |發布日期 2026 年 04 月 24 日 9:20 |
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分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

超過三萬名三星半導體工會成員於 4 月 23 日走上韓國平澤街頭，要求公司分享其人工智慧驅動的巨額利潤。根據警方的報告，參加此次集會的人數約為三萬人，而組織者則聲稱人數超過三萬九千人。工會要求將 15% 的營運利潤分配給晶片部門的員工，並取消 50% 的獎金上限，此外還要求 7% 的薪資增長。如果這項獎金獲得批准，將總額達到 270 億美元（超過 40 兆韓圜），平均每位員工可獲得超過 40 萬美元的獎金。 繼續閱讀..

三星平澤 P5 工廠第一期購買高達 70 套曝光設備，因應 HBM4 市場需求
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 14:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備

韓國媒體報導，半導體大廠三星已被確認向 ASML 訂購了約 20 套用於 10 奈米以下先進製程的 EUV 曝光機。若連同訂購的 DUV 曝光機計算在內，此次曝光設備總訂購規模達到約 70 套。對此，三星電子表示至今尚未有相關決策。。

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輝達 GPU 難跌價？Rubin 傳減產、舊款價「漲瘋」
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 13:30 |
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分類 GPU , Nvidia , 國際貿易

全球 AI 算力需求持續噴發，導致輝達（Nvidia Corp.）繪圖處理器（GPU）出現極其罕見的現象，不僅新款晶片價格居高不下，連舊款型號也因供不應求而持續漲價。然而，就在市場瘋搶算力之際，供應鏈卻傳出雜音，輝達次世代「Rubin」架構 GPU 疑似因高頻寬記憶體「HBM4」驗證延遲，今年的產能目標被迫下修 25%。 繼續閱讀..

全球先進記憶體廠樂了！JEDEC 這項決定將影響 AI 記憶體布局
作者 |發布日期 2026 年 03 月 30 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，對高效能記憶體的需求日益攀升。全球固態技術協會（JEDEC）近期已正式展開討論，計畫放寬全球 HBM 的高度標準限制。這項重大決議預計將 HBM4 的堆疊高度上限放寬至 900 微米（0.09公分），藉此支援針對現代 AI 功能關鍵的 16 層及 20 層 DRAM 堆疊技術發展。此舉不僅將解決現有製程的物理瓶頸，更將深刻影響全球半導體封裝設備商的競爭態勢與記憶體大廠的策略佈局。

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NVIDIA 多元產品分攻 AI 訓練、推理需求，迎戰 CSP 自研 ASIC 規模升級
作者 |發布日期 2026 年 03 月 18 日 15:50 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

根據 TrendForce 最新 AI server 研究，在大型雲端服務供應商（CSP）加大自研晶片力道的情況下，NVIDIA 於 GTC 2026 大會改為著重各領域的 AI 推理應用落地，有別於以往專注雲端 AI 訓練市場。其推動 GPU、CPU 以及 LPU 等多元產品軸線分攻 AI 訓練、AI 推理需求，並藉由 Rack 整合方案帶動供應鏈成長。 繼續閱讀..

SK 海力士力拚 HBM4 產品主導權，新 DRAM 薄化製程進入驗證階段
作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在人工智慧（AI）時代全面爆發的當下，新世代高頻寬記憶體（HBM4）已成為支撐全球 AI 基礎設施的最核心零組件。當前，針對 HBM4 市場的主導權，全球兩大記憶體大廠──三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK Hynix）之間的競爭正日益白熱化。這不僅是兩家企業爭奪全球記憶體龍頭寶座的尊嚴之戰，其勝負更將深刻影響韓國經濟的未來走向。

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