HBM4 成韓系記憶體下個戰場,三星自認有優勢奪回領先 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 07 日 13:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體 | edit 人工智慧市場需求大增,HBM 供不應求,SK 海力士表示今明兩年 HBM 都預訂一空,一直希望追上 SK 海力士的三星,也傳出採雙軌開發 HBM 產品。 繼續閱讀..
韓媒:台積電、SK 海力士組 AI 晶片聯盟,傳為反制三星 作者 中央社|發布日期 2024 年 02 月 09 日 10:08 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 韓國媒體報導,全球第二大記憶體晶片製造商 SK 海力士(SK hynix)正與台積電結盟,以強化雙方在人工智慧(AI)領域的合作夥伴關係。 繼續閱讀..
加入三星、美光競爭行列!SK 海力士宣布 2026 年量產 HBM4 記憶體 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 02 月 04 日 14:33 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit SK 海力士加入三星、美光的競爭行列,宣布下一代 HBM4 記憶體將於 2026 年開始量產。 繼續閱讀..
離夢幻製程更近,SK 海力士稱 HBM 採 Hybrid Bonding 技術獲進展 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 12 月 19 日 15:23 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體 | edit 為維持 HBM 領先地位,SK 海力士加速「混合鍵合」(Hybrid Bonding)開發,能否應用也成為業界焦點。 繼續閱讀..
韓美路線分歧!記憶體三巨頭搶占 HBM 技術,誰掌握下一代話語權? 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 12 月 06 日 16:35 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區 | edit 市場消息傳出,輝達新品發布週期從兩年縮短至一年,記憶體大廠紛紛投入下一代高頻寬記憶體(HBM)技術,三星、SK 海力士、美光競爭激烈,目前以 SK 海力士獲得 HBM 市場主導權的聲勢最大,不過美光、三星也從產品策略和技術布局下手,等待彎道超車。 繼續閱讀..
傳 SK 海力士 HBM4 採全新設計!與輝達討論整合,有意委託台積代工 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 22 日 15:11 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體 | edit 有媒體指出,韓國記憶體大廠 SK 海力士嘗試開發全新方式 GPU,將邏輯晶片、高頻寬記憶體(HBM)堆疊在一起,這也將是業界首創。SK 海力士已與輝達等半導體公司針對該專案進行合作,據報導當中的先進封裝技術有望委託台積電,作為首選代工廠。 繼續閱讀..