高通 Snapdragon X2 Elite Extreme 功耗曝光，傳可破 100W、TDP 由 OEM 自訂

根據 wccftech 報導，高通新一代 Snapdragon X2 Elite Extreme 的功耗、散熱與效能表現有更多資訊曝光，其中最受矚目的部分，是這款處理器並未採用固定 TDP （Thermal Design Power）設計，而是交由 OEM 自行決定平台能承受的持續功耗上限。

Snapdragon X2 Elite Extreme 的實際功耗範圍將落在 60 至 100W 之間，但最終表現會因筆電品牌的散熱能力、機身厚度、重量、噪音標準、成本控制與掌托溫度等條件而不同。高通稱之為平台可持續 SoC 功耗能力，強調效能表現不僅取決於晶片本身，也取決於 OEM 如何規劃散熱與系統整體設計。

在高通展示的不受限環境中，X2 Elite Extreme 在記憶體壓力測試時可超過 100W，實測約達 108W；在影音轉檔負載下功耗則落在 80W 以上；在 Cinebench 2024 多核心運行時約維持在 70W 區間；中等負載的整數運算測試則接近 30W，而Geekbench 6 多核測試則因負載模式不同，功耗僅落在個位數的低瓦數範圍。。

對於較輕薄的 14 吋機型，高通建議採用 Snapdragon X2 Elite（非 Extreme），其持續功耗大多維持在 20 至 40W，能更有效兼顧重量、續航力與掌溫控制。外電亦透露，高通首次允許 OEM 在 Extreme 平台上搭配高功耗獨立 GPU，整體 GPU 功耗可落在 60 至 100W，使未來 Windows on Arm 裝置得以深入更高階的創作與資料分析市場。

外媒也提出初步比較，指出 X2 Elite Extreme 在 Cinebench 2024 的單核與多核跑分仍落後 Apple M4 Max，但在可變功耗、獨顯搭配與更擴大的散熱配置自由度下，高通 Windows on Arm 生態系將具備更多產品線擴張空間，為 2026 年後的高效能 PC 市場帶來新的競爭格局。