新竹精密洗淨中心正式啟用！花王台灣提供一站式服務，搶攻先進封裝市場

花王 26 日宣布在台灣新竹的花王研究所實驗室內設立「花王化學製品事業精密洗淨中心」，成為繼日本和歌山工廠後全球第二座精密洗淨中心據點，預計 2026 年正式投入營運。花王指出，台灣在先進半導體與電子產業具有舉足輕重的地位，之所以選擇在此打造精密洗淨中心，是期盼提供交流、溝通的舞台，與合作夥伴一起解決製程微縮下的清洗課題。

去年花王（台灣）迎來成立 60 週年，而此次「精密洗淨中心」的設立，更象徵花王在台深耕合作、邁向下一階段的重要里程碑。花王表示，隨著半導體與電子元件朝向微縮化、高密度與高複雜度發展，電路板與晶片間的縫隙越來越窄，助焊劑殘留不易完全去除。

「我們希望能開發在細小間隙也能徹底洗淨的製程、材料技術，以減輕客戶製程上的負擔」，花王化學製品事業部副總經理山瀬実律指出，精密洗淨中心的核心任務，就是即時掌握這些快速演進的技術需求，與客戶、合作夥伴協作，解決各種製程清洗難題，提供更具精度與前瞻性的解決方案。

花王台灣啟動一站式清洗服務，搶攻半導體、基板市場

新成立的化學製品精密洗淨中心配備多項高規格設備，可處理最大 510×515mm 大型面板樣本的水平清洗系統，以及專為狹小間隙設計的專用設備，以因應 CoWoS、CoWoP、FOPLP 等先進封裝技術對清洗能力的高度要求。此外，花王也與半導體及基板相關客戶保持密切合作，涵蓋台灣主要 PCB 業者、IC 載板、汽車電子基板與通訊基板等領域，攜手推動清洗製程開發。

同時，花王也加入日本半導體材料製造商 Resonac 宣布成立的「JOINT3」聯盟，目標開發下一代半導體封裝技術，積極助攻半導體和電子領域發展。

山瀬実律副總強調，花王提供完整的「一站式服務」，透過與客戶及合作夥伴緊密溝通，包括確認問題點、制定實驗設計、實機清洗評估，不斷改善每一次測試，直到完成結果驗證，並提供清洗製程開發所需的評估週期，目的是為客戶量身打造解決方案。

透過精密洗淨中心的成立，花王可針對製程瓶頸提供技術與材料建議，同時與合作夥伴開發新的清洗流程，以縮短開發周期、減輕製程負擔。山瀬実律副總指出，花王台灣計畫擴充能夠面向半導體領域進行各種清洗製程的試驗與評估的功能。

3D 封裝和高密度封裝，花王推出全方位清洗方案

由於先進封裝製程中，隨著先進半導體封裝及 3D 封裝和高密度封裝的技術不斷推進，內部結構變得更複雜，且所需清洗的間隙越來越受限，因此清洗上將面臨更多挑戰。針對這一需求，花王推出 CLEANTHROUGH 系列產品，專為先進封裝製程清洗需求而設計，能有效去除狹小間隙中的助焊劑殘留，同時保持高水溶性與優異可靠性。

透過公司最新的界面活性劑技術，可提高窄間距清潔性能，以及去除錫化合物，同時維持水溶性特性和高產品可靠性。花王強調，公司也針對清潔對象和應用提供多種產品陣容，例如去膜、功率半導體清洗劑、晶圓清洗劑、TBDB（暫時鍵合／解鍵合）等，適合需要不斷沖洗的半導體流程。

花王也表示，將持續與客戶共同探索「精密界面控制技術」，以此推動技術創新與永續發展，在提高清潔效率與精度的同時，也致力於降低水資源與能源消耗。