不只 M 系列晶片？分析師：英特爾也將替蘋果代工 iPhone 晶片

蘋果晶片代工版圖可能出現重大變動。繼天風國際郭明錤日前指出英特爾（Intel）有望自 2027 年起代工蘋果 M 系列晶片後，現在廣發證券分析師 Jeff Pu 也證實相關說法，並進一步透露，英特爾最快將在 2028 年開始生產蘋果 A 系列智慧手機晶片。

目前蘋果在晶片製造上高度依賴台積電，不論 iPhone 的 A 系列晶片或 Mac、iPad 的 M 系列處理器皆由台積電負責量產。然而有消息、指出，蘋果正考慮讓英特爾成為第二供應來源，以分散生產風險並增加產能彈性。

據 Jeff Pu 釋出的研究報告，蘋果的非 Pro 等級智慧手機 SoC 可能從 2028 年開始交由英特爾代工。若依照當前產品策略推估，屆時基本款 iPhone 與「e 系列」機型或成為首批採用英特爾晶片的產品。

分析指出，蘋果近期的晶片佈局呈現更明確的分層策略：

• A19 專用於 iPhone 17 與預期中的 iPhone 17e。
• A19 Pro 則維持台積電代工，供應旗艦款機型使用。

若英特爾順利成為第二供應商，代表蘋果晶片製程將首次出現「台積電 + 英特爾」混合供應局面。雖然最終晶片仍由蘋果自行設計開發，但代工端將可能開啟多年來最大規模的變動。

儘管距離 2028 年仍有數年時間，但業界普遍認為，英特爾若成功導入蘋果訂單，將成為其晶圓代工業務的重要里程碑，也可能重塑高階製程市場競局。

（首圖來源：科技新報）