台積電(TSMC)在其歐洲 OIP 論壇上展示一張幻燈片,詳細說明了其 A14 製程技術相較於 N7 製程的顯著優勢。根據該幻燈片,A14 製程(1.4nm級,採用第二代 GAAFET 技術與 NanoFlex Pro 標準單元架構)預計將於 2028 年量產,並在相同功耗下提供約 15% 的性能提升,與相同性能下降低約 30% 的功耗。這些數據顯示,A14 的性能超出先前的預期,在功耗方面仍保持在預測的中間值。
台積電指出,從N7(2018年技術)到A14(2028年技術),性能在相同功耗下提升了1.83倍,功率效率提高了4.2倍,這個數據令人印象深刻。台積電強調,A14相較於近期的N2製程能實現約30%的功耗降低,而性能提升則通常限制在15%至18%之間,這顯示出在設計這些製程技術時,功耗的降低是台積電的主要關注點。

(Source:台積電)
此外,台積電也提到,除了其製程技術外,設計師還可以利用AI增強的Cadence Cerebrus AI Studio和Synopsys DSO.ai等自動化設計工具,這些工具利用強化學習來探索更廣泛的優化空間,並自動調整設計參數和布局,以提高性能、功耗和面積(PPA)。根據幻燈片,這種方法可以實現約7%的總功耗節省,這與台積電從跨節點改進中所能達到的效果相當。雖然並非所有設計都能達到這樣的優化,但無可否認的是,EDA工具在現代製程技術中發揮著越來越重要的作用。
(首圖來源:shutterstock)






