Tag Archives: A14

台積電最新 SoIC 3D 封裝藍圖，瞄準 2029 年 A14 製程推動 AI 與 HPC 效能升級
作者 |發布日期 2026 年 05 月 01 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

隨著 AI 與高效能運算 （HPC） 對晶片效能的要求日益嚴苛，先進封裝技術已成為驅動效能升級的關鍵引擎。台積電於 2026 年北美技術論壇上公布了最新的 SoIC 3D 封裝技術藍圖，宣布將於 2029 年進一步縮小互連間距，並推出 A14 對 A14的 SoIC 堆疊技術，展現其在先進封裝領域的強大企圖心。

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十年磨一劍：台積電從 N7 到 A14，性能提升 1.83 倍、功率效率飆升 4.2 倍
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電（TSMC）在其歐洲 OIP 論壇上展示一張幻燈片，詳細說明了其 A14 製程技術相較於 N7 製程的顯著優勢。根據該幻燈片，A14 製程（1.4nm級，採用第二代 GAAFET 技術與 NanoFlex Pro 標準單元架構）預計將於 2028 年量產，並在相同功耗下提供約 15% 的性能提升，與相同性能下降低約 30% 的功耗。這些數據顯示，A14 的性能超出先前的預期，在功耗方面仍保持在預測的中間值。 繼續閱讀..

二代 GAA 與 NanoFlex Pro 加持台積電 A14，背後供電也來助攻
作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 10:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 23 日舉行技術論壇北美場，公開最新 A14 技術。相較 N2 製程，效能、功耗及電晶體密度都明顯提升。A14 核心是台積電第二代環繞閘極（Gate-All-Around，GAA）奈米片電晶體，搭載更靈活 NanoFlex Pro。台積電預估，A14 預定 2028 年量產。

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宜特科技搶進 A14 先進製程，開啟半導體材料分析新局面
作者 |發布日期 2025 年 01 月 08 日 16:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財經

半導體材料分析廠商宜特科技宣布，成為台灣唯一接受台灣大學技術轉移、並具備原子探針斷層掃描儀 （Atom Probe Tomography，簡稱 APT） 試片製備能力的第三方實驗室，並本月正式啟動 APT針狀試片製備服務。這一突破性技術為半導體材料分析提供全新解決方案，特別針對 A14 製程 （14埃米） 等超先進製程，克服異質材料整合與立體化元件結構中的分析挑戰。

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