蘋果 AI 伺服器晶片「Baltra」預計將主要用於 AI 推論，預期將於 2027 年正式登場。
早在 2024 年春季，就有多項報導指出，蘋果正與博通（Broadcom）合作開發首款 AI 伺服器晶片，內部代號即為「Baltra」。當時也有消息稱，該晶片將採用台積電 3 奈米 N3E 製程，設計工作預期在約 12 個月內完成。
目前預期這些客製化 AI 晶片的實際部署時程將落在 2027 年，而蘋果早在 2025 年 10 月便已開始出貨美國製造的伺服器。
但真正問題在於，蘋果將如何運用這些自研 AI 晶片？因為這個目的將直接決定 Baltra 的整體晶片設計與架構方向。
報導認為，至少蘋果現階段不打算自行訓練大型 AI 模型，因為它已與 Google 達成協議，將部署一款經客製化、參數規模達 3 兆的 Gemini AI 模型，作為雲端 Apple Intelligence 的核心，並向 Google 支付每年 10 億美元的授權費。
可以合理推測，蘋果 AI 伺服器晶片「Baltra」主要會用來滿足其極為龐大的 AI 推論需求。推論在架構上與訓練 AI 模型不同，前者更著重於低延遲與高吞吐量，並且通常採用較低精度的數學運算架構，例如 INT8。目前也預期，隨著 Baltra 設計持續推進，蘋果與博通勢必會將重點放在這些特性。
另一方面，蘋果龐大的客製化晶片版圖仍在持續擴張。除了廣為人知的 A 系列與 M 系列晶片外，蘋果也已導入自研的 C1 數據機晶片，未來也可能在 AI 智慧眼鏡中導入一款衍生自 Apple Watch S 系列的晶片。
（首圖來源：shutterstock）
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