AI 旺、全球晶片設備銷售額將破紀錄明後年續成長

AI 投資活絡，今年全球半導體（晶片）製造設備銷售額預估將創下歷史新高紀錄，且預估明後兩年（2026-2027 年）將持續成長、改寫歷史新高。

國際半導體產業協會（SEMI）16日在SEMICON Japan 2025上發表2025年末全球晶片設備市場預測報告，2025年全球晶片設備（新品）銷售額預估將年增13.7%至1,330億美元，將創下歷史新高紀錄，且預估明後兩年將持續增長，2026年預估將成長至1,450億美元、2027年成長至1,560億美元，將持續改寫歷史新高紀錄。

（Source：SEMI）

SEMI指出，推動晶片設備銷售持續增長的主要驅動力，來自於先進邏輯、記憶體、先進封裝技術導入等AI相關投資。

SEMI CEO Ajit Manocha指出，「全球晶片設備銷售穩健，前段製程和後段製程領域將連續3年成長、2027年將史上首度突破1,500億美元大關。在7月發表年中預測後，支撐AI需求的投資較預期更加活絡，因此上修了晶片設備銷售預估。」

SEMI指出，2025年全球晶片前段製程製造設備（晶圓廠設備；Wafer Fab Equipment，WFE）()銷售額預估將年增11.0%至1,157億美元，較今年中（7月）預估的1,108億美元進行上修，將高於2024年的1,040億美元、續創歷史新高紀錄。SEMI指出，會上修WFE銷售預估，主要是反映AI運算需求推動DRAM及HBM投資超乎預期的活絡，加上中國持續擴大產能對WFE需求帶來重大貢獻。因先進邏輯及記憶體需求增加，2026年全球WFE銷售額預估將年增9.0%、2027年進一步年增7.3%至1,352億美元。

SEMI表示，截至2027年為止，中國、台灣、南韓有望持續維持晶片設備採購額前3大國的位置。在預測期間內（截至2027年為止），因中國將持續對成熟製程、特定先進節點進行投資，預估將維持龍頭位置，不過2026年以後成長將放緩、銷售額預估將逐步下滑。在台灣，藉由大規模擴增最先進產能、2025年設備投資預估將持續穩健。在韓國，因對包含HBM在內的先進記憶體技術進行巨額投資，將支撐設備銷售。

在其他區域部分，藉由政府獎勵、在地化布局以及擴大特殊用途產品產能，預估2026年和2027年的投資將會增加。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）