美國外交關係協會（Council on Foreign Relations，CFR）最新報告，儘管華為人工智慧（AI）晶片取得進展，但輝達（NVIDIA）整體 AI 硬體性能仍保持領先，且優勢會繼續擴大。以公開 AI 晶片性能資料和生產力估算，華為幾年內都無法縮小與輝達的差距。報告預測到 2027 下半年，輝達最佳 AI 晶片性能可比華為高約 17 倍。
華為兩年內不太可能推出超過輝達H200性能的晶片。華為預定2027年第四季推出Ascend 960晶片，2028年上市。
除了性能差距，報告還強調華為產能也落後輝達。即使最樂觀狀況，華為今年生產80萬顆AI晶片，2026年200萬顆，2027年400萬顆，產量仍僅占輝達總AI算力5%，到2026年降至4%，到2027年更降至2%。即使華為AI晶片產量2027年增加百倍，仍無法達輝達產量一半。
華為不太可能生產大量多機架系統，中國都宣稱華為是輝達機架級平台的競爭對手。儘管華為推出CloudMatrix 384和Atlas 950 SuperPod等產品，但報告說即使最寬鬆條件，華為也無法生產太多多機架系統。
報告警告，雖然中國AI晶片不太可能追上輝達，但如果允許H200 AI晶片出口中國，會擴大中國本土AI公司算力，幫助中國模型縮小與美國領先對手的差距。如果輝達2026年出口中國300萬顆H200晶片，將幫助中國AI算力至少兩至三年增長量，甚至更長。
報告警告，大規模H200出口可能使中國建立世界最大AI資料中心，使開發者如DeepSeek更快縮小與美國AI模型的差距，特別是算力集中有限地點時。
- U.S. Council: NVIDIA–Huawei AI Chip Gap Could Reach 17× by 2H27, Yet H200 Exports Risk Aiding China
- Huawei’s AI chip capabilities still pale in comparison to American silicon — report from U.S. council details that despite fears, Nvidia continues to lead by a wide margin
- Can Huawei become the next NVIDIA?
- China to remain world’s biggest buyer of chipmaking equipment through 2027: SEMI
（首圖來源：AI）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
