隨著 AI 伺服器平台演進，散熱風扇馬達驅動 IC 業者偉詮電表示，NVIDIA GB300 已進入量產階段，下一代 VR200 平台將接棒登場，整體主流功率約 2000W 等級，AI 伺服器散熱架構正朝 Computing Tray 全水冷，甚至接近全水冷方向發展，不過認為公司看到的市場商機並沒有縮小。
偉詮電說明，現行AI伺服器架構下，Computing Tray的數量並未減少，而Sidecar的氣冷段仍是不可或缺的設計，一台設備約需配置30顆左右高單價風扇。此外，PSU、BBU及TPU等區域目前尚未全面水冷，使約50%至60%的風量需被拉出機櫃外部，仍需額外風扇配置。
在此架構下，單一機櫃外部通常還需增加約30至40顆風扇，主要為80×56或60×56規格的2U風扇，加上PSU本身也需獨立配置風扇，因此整體風扇數量不減反增。偉詮電強調，水冷反而是讓散熱系統變得更複雜，對高效能風扇與驅動IC的需求同步放大。
從資料中心基礎設施來看，偉詮電指出，目前既有Data Center Infrastructure大多仍以Liquid-to-Air架構為主，預期要到2027年之後的新建機房，才會較為明顯轉向Full Liquid Cooling設計。在此之前，Sidecar氣冷需求仍將長時間並存，支撐風扇產品出貨。
整體來看，偉詮電認為，不論氣冷或水冷，AI伺服器的散熱複雜度與零組件用量都在持續上升。依據市調資料，2024年全球伺服器出貨約1,590萬台，其中AI伺服器約65.9萬台，2025年AI伺服器出貨量預估將成長至約140萬台，單機散熱需求顯著高於傳統伺服器，對整體散熱供應鏈形成長期支撐。
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