AMD 升級 DDR5 記憶體超頻機制,為新一代 APU 與高頻平台鋪路

作者 | 發布日期 2025 年 12 月 24 日 10:00 | 分類 半導體 , 處理器 , 記憶體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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AMD 升級 DDR5 記憶體超頻機制,為新一代 APU 與高頻平台鋪路

根據 wccftech 報導,AMD 正著手升級旗下 DDR5 記憶體超頻技術。根據硬體監控工具 HWiNFO 最新測試版本資訊,AMD 已加入對 EXPO 1.20 記憶體設定檔的支援,顯示其正為未來高頻 DDR5 與新一代處理器平台提前布局。

EXPO 為 AMD 在 AM5 平台上推出的 DDR5 記憶體一鍵超頻設定檔,使用者只需在 BIOS 中啟用,即可讓記憶體穩定運作於高於預設值的頻率。相較通用的 XMP 設定,EXPO 設計時即以 Ryzen 平台為核心,主打相容性與穩定性。

隨著 DDR5 記憶體頻率持續提升,平台對記憶體控制與訊號品質的要求也不斷提高。近年來,在主機板廠商調校與 AGESA 韌體更新下,AM5 平台已可在部分條件下支援 8000 MT/s 以上的 DDR5 記憶體速度,甚至在搭配特定 APU 時,挑戰更高頻率。這也讓原有的一鍵超頻設定逐漸接近穩定性上限。

業界認為,EXPO 1.20 的推出,並非單純為現有 Ryzen 桌上型處理器帶來明顯效能躍進,而是為未來產品做準備,特別是即將登場的新一代 APU。由於 APU 的整合式顯示核心與 AI 加速功能高度依賴系統記憶體頻寬,記憶體頻率與穩定性,將直接影響整體效能表現。

市場傳出,AMD 預計於 2026 年推出新一代 Ryzen G 系列 APU,採用單晶片設計,整合 CPU、GPU 與 AI 運算單元。在這樣的架構下,DDR5 記憶體效能的重要性將進一步放大,也成為 EXPO 技術持續演進的關鍵背景。

此外,主機板業者也透露,AMD 正規劃在未來平台導入新一代高頻記憶體模組支援,透過在記憶體端加入額外的時脈控制機制,提升極高速 DDR5 的穩定性。相關設計預期將隨 2026 年後的新平台逐步到位,屆時在記憶體功能上,AMD 也將與 Intel 現行桌上型平台看齊。

不過,儘管 DDR5 技術持續進化,價格仍是市場關注的變數。在 AI 與資料中心需求推升下,高階記憶體供給吃緊,價格明顯上揚。業界普遍預期,未來一段時間內,高頻 DDR5 與新型記憶體模組仍將屬於高階與進階玩家市場,短期內難以成為主流配置。

(首圖來源:AMD

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