Tag Archives: DDR5

通膨加劇與消費性需求減弱,第一季全球 DRAM 營收季減 4.0%

作者 |發布日期 2022 年 05 月 18 日 14:15 | 分類 記憶體 , 零組件

據 TrendForce 調查顯示,今年第一季 DRAM 總產值季減 4.0%,達 240.3 億美元。其主因在於市場通膨加劇與需求減弱,加上俄烏戰爭於 2 月底爆發都影響終端消費表現。同時,客戶端的庫存水位持續提升,故消化庫存為首要目標。由於整體拉貨動能不振,各類 DRAM 產品價格因此下滑,導致第一季整體 DRAM 營收難抵跌。 繼續閱讀..

眾利多加持,連接元件 2022 年續迎好年

作者 |發布日期 2021 年 11 月 30 日 12:30 | 分類 零組件

產業汰弱換強、世代交替與成本轉嫁,連接元件廠商明年可望延續好年。法人點名,明年可賺一個資本額的廠商,至少包括嘉澤、貿聯-KY、信邦、凡甲;另不少廠商坐擁車用、節能、5G 轉換等大浪朝,營運也將兩位數成長,獲利有望再登新高。 繼續閱讀..

DRAM 處逆風但全年獲利仍佳,潛在殖利率可期

作者 |發布日期 2021 年 11 月 26 日 11:00 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

DRAM 族群下半年因頓失「缺貨漲價」的光環,股價一波大幅修正,但不少廠商其實上半年獲利已入袋,全年的 EPS 甚至可創下近年新高,目前雖仍在景氣循環的 down cycle 週期,但明年需求面仍是看好,特別是記憶體族群中的下游模組廠一向為高殖利率概念,若可維持傳統的股利政策,潛在殖利率也有 7% 或上看 8% 的表現。 繼續閱讀..

英特爾亮相採 HBM 之 Sapphire Rapids 處理器,小晶片架構以 BGA 封裝

作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

2020 年英特爾確認第四代 Xeon 可擴充處理器,也就是 Sapphire Rapids 處理器將支援高頻寬記憶體 (HBM),但英特爾沒有透露細節。外媒《TomsHardware》報導,近期國際微電子暨構裝學會 (IMAPS) 主辦的的國際微電子研討會,英特爾首次展示採用 HBM 記憶體的 Sapphire Rapids 處理器,並確認採用 chiplet 小晶片設計。

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