南亞科董事長吳嘉昭 26 日在年度股東常會上表示,公司在 2022 年將投入更多研發資源,用以加速開發 10 奈米級制程技術,以及新一代 DDR 5 產品。
南亞科加速 10 奈米級製程研發與新一代 DDR 5 產品發展 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 26 日 15:50 | 分類 公司治理 , 記憶體 , 財經 |
眾利多加持,連接元件 2022 年續迎好年 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 11 月 30 日 12:30 | 分類 零組件 | edit |
產業汰弱換強、世代交替與成本轉嫁,連接元件廠商明年可望延續好年。法人點名,明年可賺一個資本額的廠商,至少包括嘉澤、貿聯-KY、信邦、凡甲;另不少廠商坐擁車用、節能、5G 轉換等大浪朝,營運也將兩位數成長,獲利有望再登新高。 繼續閱讀..
DDR5 記憶體將啟航,來談談關於規格技術的某些事 |
作者 痴漢水球|發布日期 2021 年 11 月 09 日 8:00 | 分類 記憶體 | edit |
2020 年 7 月 14 日,半導體標準化組織 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)發表 JESD79-5 DDR5 SDRAM 標準,帶來許多關鍵性性能強化。隨英特爾近期正式發表第 12 代 Core 處理器(代號 Alder Lake),意味 2021 年是 DDR5 記憶體啟航元年。 繼續閱讀..
英特爾亮相採 HBM 之 Sapphire Rapids 處理器,小晶片架構以 BGA 封裝 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 18 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片 | edit |
2020 年英特爾確認第四代 Xeon 可擴充處理器,也就是 Sapphire Rapids 處理器將支援高頻寬記憶體 (HBM),但英特爾沒有透露細節。外媒《TomsHardware》報導,近期國際微電子暨構裝學會 (IMAPS) 主辦的的國際微電子研討會,英特爾首次展示採用 HBM 記憶體的 Sapphire Rapids 處理器,並確認採用 chiplet 小晶片設計。