Tag Archives: DDR5

供應商若能謹慎控產,DRAM、NAND Flash 季度合約價漲勢有望延續至第四季

作者 |發布日期 2024 年 01 月 19 日 14:40 | 分類 記憶體 , 零組件

據 TrendForce 研究顯示,DRAM 產品合約價自 2021 年第四季開始下跌,連跌八季,至 2023 年第四季起漲。NAND Flash 方面,合約價自 2022 年第三季開始下跌,連跌四季,至 2023 年第三季起漲。在面對 2024 年市場需求展望仍保守的前提下,故漲勢延續均取決於供應商是否持續且有效的控制產能利用率。 繼續閱讀..

DDR5 明年登主流,台廠 DDR4、DDR3 受惠

作者 |發布日期 2023 年 11 月 20 日 12:00 | 分類 半導體 , 記憶體

明年 DDR5 可望正式成為 PC 搭載主流,再加上 AI 伺服器應用的 HBM 記憶體供不應求、毛利率佳,全球記憶體三大廠目前雖仍在減產階段,預料未來市況好轉、產能恢復時,原廠勢必也會將產能重新配置在毛利率佳的 DDR5、HBM 產品,減少在台廠主攻的 DDR4、DDR3 領域的供給,可望推動明年 DDR4、DDR3 市場更為健康,相關廠商南亞科、華邦電、威剛以及晶豪科受惠。 繼續閱讀..

美光 1β 節點製程延伸至伺服器及 PC,推出 7,200MT/s DDR5 記憶體

作者 |發布日期 2023 年 10 月 19 日 11:15 | 分類 半導體 , 記憶體

記憶體大廠美光科技(Micron)宣布推出採用 1β 製程節點技術的 16Gb DDR5 記憶體。美光 1β DDR5 DRAM 的內建系統功能速率可達 7,200MT/s,目前已出貨給所有資料中心及 PC 客戶。美光 1β DDR5 記憶體採用先進高介電常數 CMOS 製程、四相位時脈及時脈同步,相較於前一代產品,效能可提升 50%,每瓦效能功耗可降低 33%。

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英特爾 Core Ultra 處理器亮相,供應鏈有人歡喜有人憂

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

英特爾 (Intel) 台北時間 20 日清晨發表 Meteor Lake Core Ultra 消費端處理器。Core Ultra 使用多項先進技術,首次採 EUV 曝光技術 Intel 4 節點、Foveros 3D 先進封裝、整合 NPU 人工智慧處理單元及 Intel Arc 顯示晶片,同時採用台積電 5 奈米與 6 奈米代工 GPU、SoC、I/O 小晶片,市場期待 Intel Core Ultra 能為低迷筆電市場帶來春風。

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第二季 DRAM 產業營收止跌回升季增 20.4%,第三季營業利益率有望轉虧為盈

作者 |發布日期 2023 年 08 月 24 日 14:10 | 分類 國際貿易 , 記憶體

根據 TrendForce 研究顯示,受惠於 AI 伺服器需求攀升,帶動 HBM 出貨成長,加上客戶端 DDR5 的備貨潮,使得三大原廠出貨量均有成長,第二季 DRAM 產業營收約 114.3 億美元,季增 20.4%,終結連續三季的跌勢。其中,SK 海力士(SK hynix)出貨量季增超過 35%,且平均銷售單價(ASP)較高的 DDR5、HBM 出貨占比顯著增長,帶動 SK 海力士 ASP 逆勢成長7~9%,推升 SK 海力士第二季營收季增近 5 成,成長幅度居冠,達 34.4 億美元,回歸第二名。 繼續閱讀..

2024 年全球伺服器整機出貨量仍受限,年增僅 2.3%

作者 |發布日期 2023 年 08 月 15 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器

受全球通膨影響,2023 年 Server OEM 及雲端服務業者(CSP)持續盤整供應鏈庫存,年度出貨量和 ODM 生產計畫均遭下修。TrendForce 目前觀察,由於伺服器市場持續下行,AI 領域需求又同時飆漲,壓縮伺服器新平台放量規模,預估今年伺服器主板及整機出貨量均跌,分別年減 6%~7% 及 5%~6%。 繼續閱讀..

英特爾 Sapphire Rapids MCC 傳暫停供貨,第二季出貨表現影響有限

作者 |發布日期 2023 年 07 月 10 日 14:00 | 分類 晶片 , 處理器

英特爾(Intel)第一季量產的 Sapphire Rapids(SPR),Xeon 伺服器 CPU 傳出瑕疵問題。英特爾已暫停供貨,並詳細檢測產品。TrendForce 了解,英特爾表示問題型號為 SPR MCC 32-Cores,受影響客戶多半集中企業端,故主動暫停 SPR MCC SKU 出貨,20 / 24C 及 36C 以上未受影響。 繼續閱讀..

AI 及 HPC 需求帶動,今年 HBM 需求容量達近 60%

作者 |發布日期 2023 年 06 月 28 日 14:32 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 記憶體

為解決高速運算,記憶體傳輸速率受限於 DDR SDRAM 頻寬無法同步成長的問題,高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory,HBM)應運而生,革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發揮效能的關鍵。TrendForce 研究顯示,高階 AI 伺服器 GPU 搭載 HBM 已成主流,2023 年全球 HBM 需求量年增近六成,到 2.9 億 GB,2024 年再成長三成。 繼續閱讀..