記憶體模組廠威剛旗下電競品牌 XPG,宣布推出 LANCER BLADE RGB DDR5 及 LANCER BLADE DDR5 記憶體,強調其矮版散熱片設計,組裝主板散熱器時不再受限於記憶體高度,也適合安裝於較小空間的機箱內。
威剛宣布 XPG LANCER BLADE DDR5 記憶體系列上市 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 16 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 |
AI 及 HPC 需求帶動,今年 HBM 需求容量達近 60% |
作者 TechNews|發布日期 2023 年 06 月 28 日 14:32 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 記憶體 | edit |
為解決高速運算,記憶體傳輸速率受限於 DDR SDRAM 頻寬無法同步成長的問題,高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory,HBM)應運而生,革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發揮效能的關鍵。TrendForce 研究顯示,高階 AI 伺服器 GPU 搭載 HBM 已成主流,2023 年全球 HBM 需求量年增近六成,到 2.9 億 GB,2024 年再成長三成。 繼續閱讀..
記憶體仍挑戰,模組廠看好 DDR5 / SSD 滲透率 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 01 月 10 日 11:00 | 分類 記憶體 | edit |
2022 年不管是 DRAM、Flash 價格都大幅下跌,去年全年 DRAM 合約價下滑約四成,NAND Flash 平均價格跌幅更超過五成,主要受到 PC、智慧型手機和其他消費性電子產品市場需求減弱、廠商庫存壓力大且伺服器廠商採購力道轉向保守,展望 2023 年,第一季價格仍有壓力,而在價格下降下可望推動產品升級加速或容量提升,模組廠看好今年 DDR5 以及 SSD 的滲透率。 繼續閱讀..
DDR5 價格漸親民,2023 年可望成主流 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 09 月 05 日 12:00 | 分類 記憶體 , 零組件 | edit |
DDR5 產品雖然在前二年上市進入市場,但初期因價格貴、缺料,滲透率低,今年則因處理器上市時間遞延,市況不算熱絡,但隨著 DRAM 價格一路往下,原廠也將製程往 DDR5 推進,價格更親民,新處理器 AMD RYZEN 7000 將於 9 月 27 日正式上市,並為 AMD 首次支援 DDR5,且放棄與 DDR4 相容,將推動玩家升級,明年 DDR5 的成長可以期待,估明年第二季至第三季,DDR5 可望超過 DDR4 成主流。 繼續閱讀..
數據無所不在!美光賦予邊緣與資料中心新動能 |
作者 TechNews|發布日期 2022 年 06 月 22 日 14:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 | edit |
在全球經濟數位化、超級連結(HyperConnectivity)與 AI 人工智慧等三大數據驅動力的帶動下,我們正全面進入「數據無所不在」的數位新宇宙之中。在人們可以隨時隨地產生、收集並使用數據之後,如何創造價值便成為全球科技領導業者一致努力達成的使命與目標。在此過程中,美光(Micron)扮演了積極推動者的角色,希望透過最新記憶體與儲存技術來善用豐富數據、激發運算新可能性,進而創造極致數位體驗與突破性的生產力。 繼續閱讀..