Tag Archives: DDR5

從訓練進入推論時代,人工智慧應用需求帶動記憶體市場改變

作者 |發布日期 2025 年 11 月 03 日 8:01 | 分類 AI 人工智慧 , 記憶體

隨著人工智慧(AI)運算需求的重心從一次性的訓練階段,慢慢轉向持續性且高頻發生的推論(Inference)階段。這場轉變不僅催生了專為 AI 推論設計的新晶片,更在記憶體與儲存領域,帶來一場以「總體擁有成本」(TCO)為核心的異構與分層架構革命。

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DRAM 供應吃緊推高 DDR5 合約價,2026 年獲利有望超越 HBM3e

作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 16:24 | 分類 伺服器 , 記憶體 , 財經

TrendForce 最新調查,第四季伺服器 DRAM 合約價受惠於全球雲端供應商(CSP)擴充資料中心規模,漲勢轉強,帶動整體DRAM價格上揚。儘管第四季 DRAM 合約價未完整開出,供應商先前收到 CSP 加單需求後,調升報價的意願明顯提高。TrendForce 據此調整第四季一般型(conventional DRAM)價格預估,漲幅從 8%~13% 上修至 18%~23%,且極有可能再度上修。 繼續閱讀..

OpenAI 成大買家!DDR4、DDR5、NAND Flash 和 HDD 同步缺貨,威剛董座直呼很頭痛

作者 |發布日期 2025 年 10 月 18 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , OpenAI , 半導體

根據《財訊》雙週刊報導,記憶體產業掀起前所未見的缺貨潮,讓記憶體模組廠威剛董事長陳立白直呼,這次從來沒有過的經驗,威剛 4 大產品線包括 DDR4、DDR5、NAND Flash 以及 HDD(硬碟)首度全都面臨缺貨,雖然手上還有百億元的庫存,但進入 10 月之後只能踩煞車惜售,這一波缺貨到很頭痛,因為搶貨的對手不是同行,都是實力雄厚的 CSP 業者,連 OpenAI 也變成了大買家。

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4Q25 DRAM 價格續漲,伺服器需求提前發酵、舊製程產品漲幅仍較大

作者 |發布日期 2025 年 09 月 24 日 14:31 | 分類 伺服器 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新調查,三大 DRAM 原廠持續先進製程產能優先分配給高階伺服器 DRAM 和 HBM,排擠 PC、行動裝置和消費級應用產能,同時受各終端產品需求分化影響,第四季舊製程 DRAM 價格漲幅依舊可觀,新世代產品漲勢相對溫和。預估整體一般型 DRAM(conventional DRAM)價格季增 8%~13%,若加計 HBM,漲幅擴大至 13%~18%。 繼續閱讀..

DDR5 成本與品質難在市場競爭,長鑫存儲改設計使量產時間延後至年底

作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 15:50 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

Tom′s Hardware 報導,中國記憶體廠商長鑫存儲(CXMT)為了提高品質,不得不將其 DDR5 記憶體的量產延後至 2025 年末。不過,有消息指出,該公司 DDR5 晶片的品質目前似乎已與台廠南亞科相當,在良率與品質的提升,加上長鑫存儲不斷擴大的產能的情況下,不僅讓規模較小的台系廠商,甚至全球廠商都受到威脅。

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從 AI 到永續 宇瞻科技全新 SSD、DDR5 強勢登場 Computex 2025

作者 |發布日期 2025 年 06 月 04 日 13:25 | 分類 半導體 , 記憶體

在 AI、邊緣運算、智慧製造等議題帶動下,帶動企業對高效能、高穩定 SSD 的強烈需求。根據 TrendForce 公布最新調查報告指出,在產業積極建置 AI 伺服器浪潮下,市場對企業級 SSD 需求日益攀升,2024 年採購容量可望突破 45EB 大關,也顯示儲存效能與容量的高度期待。此外,ESG 永續浪潮也加速企業採用無鉛製程的資訊元件與設備,以實踐綠色承諾。 繼續閱讀..

美光首採 EUV 1γ 製程 DRAM 開始出貨,將在日、台量產

作者 |發布日期 2025 年 02 月 26 日 13:17 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

美光(Micron)於 3 月 25 日正式推出基於全新 1γ(1-gamma)製程技術的 16Gb DDR5 記憶體,這是美光首次採用 極紫外光(EUV)曝光技術。新記憶體不僅比前代產品具備更高效能、功耗更低,製造成本有望進一步下降。此外,美光表示,其 1γ 製程技術(第六代 10nm 級節點)未來將應用於其他 DRAM 產品。 繼續閱讀..

中國長鑫存儲追趕韓國 DRAM 製程,15 奈米今年開發明年量產

作者 |發布日期 2025 年 02 月 12 日 14:45 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

韓國媒體報導,中國記憶體廠商中國長鑫存儲(CXMT)加速開發下代 DRAM。沒有按照原計劃為首款商用的 DDR5 產品採 17 奈米製程,而是更先進 16 奈米。下代 15 奈米也在現有基礎上開發,目標是 2025 年完成,2026 下半年商業化。

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