Tag Archives: DDR5

需求仍疲弱，買賣方庫存持續升高，估第三季 DRAM 價格下跌 3%~8%
作者 |發布日期 2022 年 06 月 20 日 14:15 |
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分類 記憶體 , 零組件

據 TrendForce 研究，儘管有旺季效應和 DDR5 滲透率提升的支撐，第三季 DRAM 市場仍不敵俄烏戰事、高通膨導致消費性電子需求疲弱的負面影響，進而使得整體 DRAM 庫存上升，成為第三季 DRAM 價格下跌 3%~8% 的主因，且不排除部分產品別如 PC 與智慧型手機領域恐出現超過 8% 跌幅。 繼續閱讀..

通膨加劇與消費性需求減弱，第一季全球 DRAM 營收季減 4.0%
作者 |發布日期 2022 年 05 月 18 日 14:15 |
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分類 記憶體 , 零組件

據 TrendForce 調查顯示，今年第一季 DRAM 總產值季減 4.0%，達 240.3 億美元。其主因在於市場通膨加劇與需求減弱，加上俄烏戰爭於 2 月底爆發都影響終端消費表現。同時，客戶端的庫存水位持續提升，故消化庫存為首要目標。由於整體拉貨動能不振，各類 DRAM 產品價格因此下滑，導致第一季整體 DRAM 營收難抵跌。 繼續閱讀..

眾利多加持，連接元件 2022 年續迎好年
作者 |發布日期 2021 年 11 月 30 日 12:30 |
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分類 零組件

產業汰弱換強、世代交替與成本轉嫁，連接元件廠商明年可望延續好年。法人點名，明年可賺一個資本額的廠商，至少包括嘉澤、貿聯-KY、信邦、凡甲；另不少廠商坐擁車用、節能、5G 轉換等大浪朝，營運也將兩位數成長，獲利有望再登新高。 繼續閱讀..

DRAM 處逆風但全年獲利仍佳，潛在殖利率可期
作者 |發布日期 2021 年 11 月 26 日 11:00 |
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分類 記憶體 , 財經 , 零組件

DRAM 族群下半年因頓失「缺貨漲價」的光環，股價一波大幅修正，但不少廠商其實上半年獲利已入袋，全年的 EPS 甚至可創下近年新高，目前雖仍在景氣循環的 down cycle 週期，但明年需求面仍是看好，特別是記憶體族群中的下游模組廠一向為高殖利率概念，若可維持傳統的股利政策，潛在殖利率也有 7% 或上看 8% 的表現。 繼續閱讀..

DDR5 記憶體將啟航，來談談關於規格技術的某些事
作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 8:00 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 記憶體

2020 年 7 月 14 日，半導體標準化組織 JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）發表 JESD79-5 DDR5 SDRAM 標準，帶來許多關鍵性性能強化。隨英特爾近期正式發表第 12 代 Core 處理器（代號 Alder Lake），意味 2021 年是 DDR5 記憶體啟航元年。 繼續閱讀..

英特爾亮相採 HBM 之 Sapphire Rapids 處理器，小晶片架構以 BGA 封裝
作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 11:20 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

2020 年英特爾確認第四代 Xeon 可擴充處理器，也就是 Sapphire Rapids 處理器將支援高頻寬記憶體 (HBM)，但英特爾沒有透露細節。外媒《TomsHardware》報導，近期國際微電子暨構裝學會 (IMAPS) 主辦的的國際微電子研討會，英特爾首次展示採用 HBM 記憶體的 Sapphire Rapids 處理器，並確認採用 chiplet 小晶片設計。

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