Tag Archives: DDR5

展現 176 層 NAND 與 1α 製程 DRAM 領先優勢,美光為 DC、車用與終端領域釋放數據力量

作者 |發布日期 2021 年 06 月 11 日 16:00 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 晶片

身處資料經濟時代裡,企業成敗關鍵就在於運用潛藏在數據背後的洞見與力量,記憶體與儲存方案的領導者 Micron 美光科技日前在台北國際電腦展分享,如何透過創新記憶體和儲存技術,讓資料中心到智慧終端的運算性能再進化,並在徹底發揮 AI 與 5G 創新應用動能後,全面加速數據洞見與智慧化進程的願景。該公司也在盛會上發表一系列全球首款基於 176 層 NAND 與 1α DRAM 技術的記憶體與儲存產品,以及全球第一款支援 UFS 3.1 介面的車用儲存方案。
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【COMPUTEX 2021】記憶體品牌模組廠秀新品,DDR5 是關鍵

作者 |發布日期 2021 年 06 月 01 日 10:40 | 分類 3C , 記憶體

因應全球新冠肺炎 COVID-19 疫情持續肆虐全球,COMPUTEX 今年仍取消實體展覽,轉成線上雙平台展,展出日期自 5 月 31 日起至 6 月 30 日,國內記憶體模組品牌大廠紛在此時透過 COMPUTEX 或其他方式加碼行銷,今年記憶體模組廠商不約而同以「DDR5」、「散熱」等為主題,可看出在高速資料傳輸的過程,記憶體產品的發展趨勢。 繼續閱讀..

三星新款 DDR5 記憶體亮相,採 HKMG 製程效能是 DDR4 兩倍

作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

三星(Samsung)今日宣布,推出業界首個基於 High-K Metal Gate(HKMG)製程的 512GB DDR5 模組,以擴展 DDR5 DRAM 產品組合。據悉,基於 HKMG 製程的 DDR5,其性能是 DDR4 兩倍以上,且速度高達 7,200 Mbps,得以滿足超級運算、人工智慧、機器學習等龐大運算需求。

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需求穩供給縮,DDR3 漲兇超車 DDR4

作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 12:10 | 分類 晶片 , 網通設備 , 記憶體

DRAM 現貨價自去年 12 月底谷底反彈,第一季現貨市場價格漲幅估可達至少五成以上,目前現貨市場的漲勢未歇,且在第一季現貨市場已大漲的情況下,估第二季 DRAM 合約價也可望有明顯的漲幅,尤其是過去幾年 DRAM 大廠已漸漸淡出的成熟產品 DDR3,因可供給量已大幅減少,市場的固定需求仍在,DDR3 漲幅更甚目前主流產品 DDR4,部分產品價格甚至比 DDR4 更貴。 繼續閱讀..

DRAM 市場正值跨世代交替,2021 將是 DDR5 啟用元年

作者 |發布日期 2020 年 11 月 03 日 14:34 | 分類 晶圓 , 晶片 , 記憶體

根據 TrendForce 旗下半導體研究處調查顯示,以晶圓設計同源的 PC、Server DRAM 產品而言,當前最主流解決方案為 DDR4,該產品於第三季在前述兩大應用類別皆占 9 成以上。而下一個世代 DDR5 的定義也已在 2019 年 9 月經由 JEDEC 規範制定完畢,預計 PC 平台導入的滲透率要到 2022 年才會明顯拉升。 繼續閱讀..

SK 海力士推出全球首款 DDR5 DRAM,但要普及還需再等等

作者 |發布日期 2020 年 10 月 06 日 17:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

南韓記憶體大廠 SK 海力士於 6 日宣布,推出全球首款 DDR5 DRAM 產品。SK 海力士指出,新一代的 DDR5 DRAM 支援 4800~5600 Mbps 的傳輸速率,比上一代 DDR4 快 1.8 倍,頻寬也高達 4 1.6GB/s,可以每秒傳輸 9 部高解析度的電影。而且支援 ECC 偵錯功能,可以自行更正 1 bit 級的資料錯誤,運行電壓為 1.1V,相比 DDR4 的 1.2V 更節能。

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品牌新品出招,連接器廠搶搭順風車

作者 |發布日期 2020 年 06 月 05 日 14:30 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

雖有武漢肺炎疫情干擾,但電子供應鏈仍傳出有新品已逐步投入量產規劃,品牌大廠蘋果、英特爾、Google 乃至台系筆電廠,都有因應晶片組與記憶體改版或搶攻年底銷售高峰的新品問世,連接元件廠商預期也將喜迎世代交替潮,其中又以嘉澤、優群、康控-KY、宏致、宣德最受關注。 繼續閱讀..

SK 海力士宣布年底前量產並供貨 DDR5

作者 |發布日期 2020 年 04 月 06 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

南韓記憶體大廠 SK 海力士在 2020 年的 CES 上曾經展出過 64GB 的 DDR5-4800 記憶體,其頻寬和容量都要比現在的 DDR4 高出不少,因此備受業界的期待。如今,SK 海力士正式宣布,將在年底前量產並提供業界頻率達到 8400MHz 的 DDR5 記憶體,單顆最大密度 64Gb,並且會帶有 ECC 錯誤修正的功能,工作電壓僅 1.1V。

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美光 1z 奈米製程 DDR5 記憶體送客戶試樣,預計 2021 年正式量產

作者 |發布日期 2020 年 01 月 07 日 18:45 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 零組件

CES 2020 熱鬧舉行,AMD 與英特爾兩家處理器大廠都在會場發表全新處理器,雖然這些處理器預估還是支援 DDR4 記憶體,但傳輸量越來越大,必須擁有越來越快傳輸速度記憶體,下一代 DDR5 記憶體已開始準備量產。根據外電報導,美商記憶體大廠美光(Micron)7 日正式宣布,開始向客戶出樣最新 DDR5 記憶體,以第 3 代 10 奈米級 1z 奈米製程打造,性能提升 85%。

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首款可運作的 DDR5,Cadence、美光、台積電聯手完成 4,400MT/s 速度測試樣品

作者 |發布日期 2018 年 05 月 09 日 8:30 | 分類 記憶體 , 零組件

即便 DDR5 預計在今年夏天,才會由 JEDEC 公布最後正式規範,但是相關廠商早已等不及,利用接近完工的草案版本進行設計量產測試。著名的電子設計自動化公司 Cadence 與 Micron 合作測試第一款可實際運作的 DDR5 控制器與記憶體顆粒,並使用台積電 7 奈米製程製造。 繼續閱讀..

Rambus 揭露下一代記憶體速度,DDR5 與 HBM3 頻寬再翻倍

作者 |發布日期 2017 年 12 月 11 日 8:01 | 分類 記憶體 , 零組件

Intel Pentium 4 發售初期,因為市面沒有其他足以匹配 FSB 前端匯流排速度的記憶體,而選擇採用較不常見的 RDRAM 搭配,其後的主要技術來源即為 Rambus 公司。近日 Rambus 在一場投資者會議談到未來記憶體趨勢,DDR5 和 HBM3 傳輸速度相較現行產品均翻倍。 繼續閱讀..