三星 HBM 獲輝達認證，最快第三季供貨並牽動記憶體價格走勢

人工智慧市場需求龐大，高頻寬記憶體 (HBM) 需求激增，GPU大廠輝達 (NVIDIA) 急需更多貨源。SK 海力士是輝達 HBM3 和 HBM3E 主要供應商，記憶體龍頭三星也加入行列，最快第三季供貨。

一度傳說通過輝達 HBM3E 認證的三星，自己出來否認未取得批准通知，輝達執行長黃仁勳 6 月 COMPUTEX Taipei 2024 全球媒體記者會也說三星 HBM 晶片還未取得官方認證，但供應鏈傳出三星快要通過認證，準備產能中，最快第三季就能供貨，三星財報會議將公布此消息。

市場表示三星 HBM 通過輝達認證是早晚的事，因人工智慧市場需求量大，SK 海力士無法完全滿足需求。三星還是記憶體商龍頭，供貨量大，加入後供貨瓶頸多少能舒緩。應是之前尚未準備好，輝達要求三星不要正面回答，才會出現三星主動否認通過認證這類利多消息的少見情形。

為了生產 HBM，三星會挪移 20%~30% 產能，或影響其他產品線，如 LPDDR5X 受市場青睞，聯發科用於天璣 9400 旗艦平台，加上其他 AI PC 或手機，有機會推升價格走揚，企業級 SSD 第三季漲幅 10%~15%，伺服器 DDR5 產能遭挪移後，也有機會漲價 10%~15%，使下半年 DDR5 價格有 15%~25% 漲幅。

(首圖來源：三星)