Tag Archives: DDR5

台日合作研發最先進 1-gamma 製程，美光 2025 年台中量產

作者中央社|發布日期 2023 年 09 月 04 日 9:30 |

分類半導體 , 記憶體

台灣美光董事長盧東暉表示，美光有多達 65% 的 DRAM 產品在台灣生產，其中台日團隊一起研發新一代的 1-gamma 製程，是美光第 1 代採用極紫外光（EUV）的製程技術，將在 2025 年上半年先在台中廠量產。繼續閱讀..

三星推出 12 奈米級 32Gb DDR5 DRAM，年底前量產

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 01 日 14:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

南韓記憶體大廠三星宣布，推出業界最高容量 12 奈米級 32Gb DDR5 DRAM，是 5 月量產 12 奈米級 16Gb DDR5 DRAM 後，再擴大 12 奈米級 DRAM 產品線，相同封裝尺寸容量翻倍。三星稱新產品鞏固三星下代 DRAM 技術領導地位，也代表大容量記憶體的新時代。

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第二季 DRAM 產業營收止跌回升季增 20.4%，第三季營業利益率有望轉虧為盈

作者 TechNews|發布日期 2023 年 08 月 24 日 14:10 |

分類國際貿易 , 記憶體

根據 TrendForce 研究顯示，受惠於 AI 伺服器需求攀升，帶動 HBM 出貨成長，加上客戶端 DDR5 的備貨潮，使得三大原廠出貨量均有成長，第二季 DRAM 產業營收約 114.3 億美元，季增 20.4%，終結連續三季的跌勢。其中，SK 海力士（SK hynix）出貨量季增超過 35%，且平均銷售單價（ASP）較高的 DDR5、HBM 出貨占比顯著增長，帶動 SK 海力士 ASP 逆勢成長7~9%，推升 SK 海力士第二季營收季增近 5 成，成長幅度居冠，達 34.4 億美元，回歸第二名。繼續閱讀..

2024 年全球伺服器整機出貨量仍受限，年增僅 2.3%

作者 TechNews|發布日期 2023 年 08 月 15 日 14:15 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器

受全球通膨影響，2023 年 Server OEM 及雲端服務業者（CSP）持續盤整供應鏈庫存，年度出貨量和 ODM 生產計畫均遭下修。TrendForce 目前觀察，由於伺服器市場持續下行，AI 領域需求又同時飆漲，壓縮伺服器新平台放量規模，預估今年伺服器主板及整機出貨量均跌，分別年減 6%~7% 及 5%~6%。繼續閱讀..

德儀重返亞洲消費性電子市場，PMIC 降價壓力龐大

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 08 月 10 日 7:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

展望 2023 下半年，消費性電子市場需求依舊疲弱，IC 產品價格面臨壓力，PMIC 更因德州儀器（Texas Instruments，TI）重返亞洲消費性電子市場，降價壓力龐大。繼續閱讀..

記憶體最壞情況過了？三星續減產，SK 海力士飆 9%

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 27 日 16:00 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

三星電子（Samsung Electronics）宣布，全球記憶體晶片市場最壞情況已過，但該公司計劃延長減產行動，因為需求復甦潮主要集中在人工智慧（AI）需要的高階晶片。

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威剛宣布 XPG LANCER BLADE DDR5 記憶體系列上市

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 16 日 16:00 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

記憶體模組廠威剛旗下電競品牌 XPG，宣布推出 LANCER BLADE RGB DDR5 及 LANCER BLADE DDR5 記憶體，強調其矮版散熱片設計，組裝主板散熱器時不再受限於記憶體高度，也適合安裝於較小空間的機箱內。

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英特爾 Sapphire Rapids MCC 傳暫停供貨，第二季出貨表現影響有限

作者 TechNews|發布日期 2023 年 07 月 10 日 14:00 |

分類晶片 , 處理器

英特爾（Intel）第一季量產的 Sapphire Rapids（SPR），Xeon 伺服器 CPU 傳出瑕疵問題。英特爾已暫停供貨，並詳細檢測產品。TrendForce 了解，英特爾表示問題型號為 SPR MCC 32-Cores，受影響客戶多半集中企業端，故主動暫停 SPR MCC SKU 出貨，20 / 24C 及 36C 以上未受影響。繼續閱讀..

AI 及 HPC 需求帶動，今年 HBM 需求容量達近 60%

作者 TechNews|發布日期 2023 年 06 月 28 日 14:32 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 記憶體

為解決高速運算，記憶體傳輸速率受限於 DDR SDRAM 頻寬無法同步成長的問題，高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）應運而生，革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發揮效能的關鍵。TrendForce 研究顯示，高階 AI 伺服器 GPU 搭載 HBM 已成主流，2023 年全球 HBM 需求量年增近六成，到 2.9 億 GB，2024 年再成長三成。繼續閱讀..

伺服器出貨不如預期及持續庫存壓力，第二季 DRAM 及 NAND Flash 均價跌幅再擴大

作者 TechNews|發布日期 2023 年 05 月 09 日 14:01 |

分類半導體 , 記憶體 , 財經

TrendForce 最新研究，DRAM 及 NAND Flash 供應商減產不及需求走弱速度，部分產品第二季均價季跌幅有擴大趨勢，DRAM 擴大至 13%~18%，NAND Flash 擴大至 8%~13%。繼續閱讀..

三星傳出 Q2 擬砍 5% NAND 產能，西安廠為重點

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 04 月 20 日 15:05 |

分類 Samsung , 記憶體

韓媒傳出，三星電子（Samsung Electronics）的 NAND 型快閃記憶體產將減產 5%，主要調整的是西安廠產能。繼續閱讀..

三星 DRAM 減產並轉移產線將以 DDR4 為主，時間 3~6 個月

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 10 日 15:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 會員專區

半導體景氣低迷，記憶體產品價格大跳水，使三星預估 2023 年第一季營利暴跌 95.8%，終於頂不住壓力宣布減產，也是自 1998 年金融危機後，三星時隔 25 年首次減產。

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隨著新平台推出，伺服器迎換機潮

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 01 月 11 日 14:15 |

分類伺服器 , 零組件

伺服器市場在去年下半年同樣面臨下游客戶庫存調整的修正期，不過隨著兩大晶片廠新平台陸續推出，包含 AMD EPYC Genoa 在去年底發表，Intel 新平台第四代 Intel Xeon 可擴充處理器（代號 Sapphire Rapids）也在 11 日亮相，市場看好，將添伺服器供應鏈後續營運動能增溫。繼續閱讀..

記憶體仍挑戰，模組廠看好 DDR5 / SSD 滲透率

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 01 月 10 日 11:00 |

分類記憶體

2022 年不管是 DRAM、Flash 價格都大幅下跌，去年全年 DRAM 合約價下滑約四成，NAND Flash 平均價格跌幅更超過五成，主要受到 PC、智慧型手機和其他消費性電子產品市場需求減弱、廠商庫存壓力大且伺服器廠商採購力道轉向保守，展望 2023 年，第一季價格仍有壓力，而在價格下降下可望推動產品升級加速或容量提升，模組廠看好今年 DDR5 以及 SSD 的滲透率。繼續閱讀..